单层厚度与均匀性：测量每一沉积层的绝对厚度及其在扫描方向上的变化，评估打印过程的稳定性。
层间台阶高度：量化相邻堆积层之间因熔融或烧结不完全而产生的垂直高度差，反映层间结合质量。
表面粗糙度（Sa, Sq）：获取层积表面的三维算术平均高度和均方根高度，评价表面光滑度。
纹理方向性与各向异性：分析表面纹理沿打印路径方向与垂直方向的差异，表征制造工艺的各向异性特征。
熔道宽度与形貌：精确测量单道熔融沉积的宽度、截面轮廓形状，评估挤出或熔融状态。
孔隙与缺陷尺寸分布：识别并量化层内或层间因未熔合、气泡等形成的孔隙尺寸与分布密度。
翘曲与变形量：测量零件相对于原始设计模型的整体或局部平面度偏差，评估残余应力导致的变形。
支撑结构接触面粗糙度：专门测量与支撑结构接触的下表面粗糙度，评估支撑剥离后的表面质量。
轮廓精度与几何偏差：将实际打印出的层轮廓与CAD模型切片轮廓进行比对，量化轮廓形状误差。
三维形貌重建：对选定区域进行完整的三维形貌数字化重建，用于综合视觉分析与后续计算。
金属增材制造件：适用于激光选区熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等成形的钛合金、铝合金、不锈钢等金属零件。
聚合物熔融沉积件：涵盖FDM/FFF技术打印的PLA、ABS、尼龙等热塑性塑料制品的层积表面。
光固化树脂件：适用于SLA、DLP等技术制造的树脂模型，测量其固化层的平滑度与阶梯效应。
砂型或陶瓷打印件：可用于粘结剂喷射成形的铸造砂型或陶瓷生坯的表面层积特征分析。
多材料复合打印件：检测由不同材料在同一部件中交替或梯度打印形成的界面区域形貌。
微尺度增材结构：适用于投影微立体光刻（PμSL）等制造的具有微米级特征的精细结构表面。
大倾角或悬垂面：针对打印过程中因重力、支撑等因素影响而质量易变的大角度斜面或下表面。
初始几层与基底结合区：重点检测打印起始阶段与基板结合的若干层，该区域对整体成型质量至关重要。
上表面（最后一层）：测量零件最顶层的表面质量，这直接影响装配面或功能面的性能。
内部通道或封闭结构内壁：通过特殊镜头或剖切样本，检测难以触及的内部流道或空腔的层积状态。
白光干涉垂直扫描法：利用白光相干性，通过垂直扫描获取每个像素点的最佳干涉位置，重建高分辨率三维形貌。
共聚焦显微镜法：使用共聚焦针孔排除离焦光，通过轴向扫描获得高对比度的光学切片，合成三维图像。
焦点变化法：通过快速扫描不同焦平面，利用局部对比度最高的信息来计算表面高度，适合大坡度表面。
相位偏移干涉法：对单色光干涉图进行相位偏移分析，实现亚纳米级纵向分辨率的超精密测量。
大视野拼接扫描
自动多区域测量
截面轮廓线提取与分析
三维粗糙度参数计算
体积与面积参数计算
基于CAD模型的对比分析
白光干涉三维光学轮廓仪
激光共聚焦扫描显微镜
焦点变化式三维显微镜
相移干涉仪
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