平均粗糙度 (Ra)：算术平均偏差 of the profile. 具体检测参数: 测量范围 0.1 nm to 10 μm, 分辨率 0.01 nm.
均方根粗糙度 (Rq)：root mean square roughness. 具体检测参数: 测量范围 0.1 nm to 10 μm, 精度 ±2%.
最大峰谷高度 (Rt)：最高峰与最低谷之间的垂直距离. 具体检测参数: 测量范围 1 nm to 100 μm, 重复性 1%.
十点高度 (Rz)： average peak-to-valley height over ten points. 具体检测参数: 测量范围 0.5 nm to 50 μm, 误差 ±3%.
偏度 (Rsk)：衡量表面高度分布对称性. 具体检测参数: 范围 -3 to 3, 分辨率 0.01.
峰度 (Rku)：衡量表面高度分布尖锐度. 具体检测参数: 范围 1 to 10, 精度 ±0.1.
承载面积率：表面支撑性能评估. 具体检测参数: 百分比测量, 范围 0% to 100%, 分辨率 0.1%.
自相关长度：表面纹理方向性参数. 具体检测参数: 测量范围 0.1 μm to 100 μm, 精度 ±5%.
功率谱密度：表面频率成分分析. 具体检测参数: 频率范围 10 Hz to 10 kHz, 动态范围 60 dB.
表面轮廓：二维或三维形貌测量. 具体检测参数: 扫描面积 100 μm x 100 μm, 垂直分辨率 0.1 nm.
单晶硅片：用于半导体器件制造的基础材料.
多晶硅片：应用于太阳能电池和光伏产业.
硅基薄膜：用于显示技术和传感器领域.
抛光硅片：集成电路制造中的关键衬底.
蚀刻硅片：微机电系统(MEMS)器件的主要组成部分.
外延硅片：高频和功率器件应用的衬底材料.
硅晶圆：微电子封装和芯片生产的标准材料.
硅衬底：光电设备和光学元件的基础.
硅纳米结构：纳米技术和量子器件的研究材料.
硅化合物表面：如二氧化硅层在绝缘体上的应用.
ASTM E430-14：标准测试方法 for 表面粗糙度 by 光学干涉仪.
ISO 4287：几何产品规范(GPS) — 表面纹理: 轮廓方法 — 术语、定义和表面纹理参数.
ISO 4288：规则和程序 for 表面纹理测量.
GB/T 1031-2009：产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值.
GB/T 3505-2009：产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 术语、定义和表面纹理参数.
SEMI MF1048：硅片表面粗糙度测试指南.
光学干涉仪：使用光干涉原理测量表面形貌. 功能: 非接触测量, 提供高分辨率三维数据.
原子力显微镜：通过探针扫描表面获取形貌信息. 功能: 纳米级分辨率, 适用于精细表面分析.
轮廓仪：机械触针式设备测量表面轮廓. 功能: 接触式测量, 支持各种材料类型.
白光干涉仪：基于白光干涉的测量系统. 功能: 快速大面积扫描, 高精度垂直测量.
激光扫描显微镜：利用激光扫描技术成像表面. 功能: 非接触操作, 实现微米级分辨率.
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
