检测项目
LED支架质量评价体系包含七大核心检测维度：
- 材料物性分析：金属基材成分（铜合金C19400/C7025占比）、热膨胀系数（CTE）匹配度（6.5-17 ppm/℃）、导热系数（≥260 W/m·K）
- 几何尺寸检验：引脚间距公差（±0.02mm）、腔体深度偏差（±5μm）、平面度（≤0.05mm/m）
- 表面特性测试：银镀层厚度（15-25μm）、粗糙度Ra值（0.1-0.4μm）、氧化层厚度（≤3nm）
- 机械性能验证：引脚抗拉强度（≥50N）、焊接区剪切力（≥30MPa）、循环插拔寿命（＞1000次）
- 环境耐受试验：高温存储（150℃/1000h）、温度循环（-40℃~125℃/500次）、盐雾腐蚀（5%NaCl/96h）
- 电气特性评估：绝缘电阻（＞1012Ω）、耐压强度（AC1500V/60s）、接触电阻（＜5mΩ）
- 化学兼容性测试：耐助焊剂侵蚀（J-STD-004B）、塑封料结合力（＞15MPa）
检测范围
本检测体系适用于以下LED支架类型：
| 分类维度 | 具体类型 |
|---|
| 封装形式 | SMD 2835/3030/5050、COB集成式、EMC反射杯 |
| 功率等级 | 低功率（＜0.5W）、中功率（0.5-3W）、大功率（＞3W） |
| 应用领域 | 通用照明模组、汽车前照灯组件、显示屏像素单元 |
| 基材类型 | 铜合金支架、铝基复合支架、陶瓷金属化支架 |
| 镀层结构 | 全镀银支架、局部镀银支架、防硫化处理支架 |
检测方法
标准化检测流程包含以下关键技术手段：
- 光谱分析法：采用ICP-OES测定铜含量（精度±0.01wt%），GD-OES分析镀层元素梯度分布
- 显微测量法：使用激光共聚焦显微镜测量腔体三维形貌（Z轴分辨率10nm）
- 热机械分析法：TMA设备测定CTE值（升温速率5℃/min），DSC分析合金相变点
- 加速老化法：HAST试验箱模拟高温高湿环境（130℃/85%RH/96h），监测镀层变色等级
- 力学测试法：微力试验机进行180°剥离测试（速度10mm/min），评估镀层结合力
- 电化学法：通过Tafel曲线测定腐蚀电流密度（灵敏度1nA/cm²）
- 无损检测法：X射线实时成像系统检查内部气泡缺陷（分辨率2μm）
检测仪器
专业实验室需配置以下核心设备群组：
- 三维形貌分析系统：Keyence VR-5000系列，配备20倍电动变焦镜头，实现±0.1μm重复精度测量
- 镀层分析系统组：Fischer XDV-SDD X射线测厚仪（符合ISO 3497）、Bruker D8 ADVANCE XRD衍射仪
- 环境模拟试验箱组：ESPEC TABAI LU系列温度冲击箱（转换时间＜10s）、Q-FOG CRH盐雾箱
- 精密电性测试平台：Keysight B2902A精密源表（最小分辨率10pA）、Chroma 19032耐压测试仪
- 材料表征设备组：Netzsch DIL402C热膨胀仪、PerkinElmer STA8000同步热分析仪
- 微观分析系统组：Hitachi SU5000场发射电镜（配EDS）、Bruker ContourGT-K光学轮廓仪
- 力学测试单元组：Instron MicroTester微力试验机（0.001N分辨率）、Dage4000推拉力计
注：实际检测需依据最新版IEC与JEDEC标准执行。
支架检测
发布时间：2025-05-13 16:01:03
