相变温度：测定相变材料发生固-液或固-固相转变时的特征温度点，是评价其适用性的核心参数。
相变潜热：测量单位质量的相变材料在恒温相变过程中吸收或释放的热量，直接决定储能密度。
比热容：测试相变材料在显热段（固态和液态）的单位质量热容量，用于计算显热储能能力。
热导率：评估相变材料及复合单元的热传导性能，对充/放热速率有决定性影响。
循环稳定性：通过多次熔融-凝固循环，考察相变材料的相变温度、潜热等关键参数的衰减情况。
过冷度：测量相变材料凝固温度与理论相变温度的差值，过冷度过大会影响放热过程的可控性。
膨胀系数：测定相变材料在相变过程中的体积变化率，对封装容器设计和系统安全性至关重要。
化学相容性：检验相变材料与封装容器、导热增强材料等接触部件是否发生不良反应。
泄漏性：在高温或循环工况下，测试封装单元的密封性能，防止相变材料泄漏。
机械强度：评估封装单元（如板、罐、球）在运输、安装及工作过程中承受外力的能力。
有机类PCM：如石蜡、脂肪酸等，主要检测其熔点范围、潜热值及化学稳定性。
无机类PCM：如水合盐、熔融盐等，重点关注其相变温度、过冷度、相分离及腐蚀性。
复合定形PCM：由PCM与多孔基体（如膨胀石墨）复合而成，需检测其定型效果、渗漏率及热物性。
微胶囊化PCM：检测胶囊的包覆率、粒径分布、壳层强度及芯材的热性能。
板式储能单元：针对平板式封装结构，测试其整体储/放热功率、表面温度均匀性及长期可靠性。
管壳式储能单元：适用于管束式或套管式结构，重点检测其换热流体与PCM间的传热特性。
球状/胶囊式单元：测试单个胶囊或堆积床的整体储热性能、流动阻力及抗压碎强度。
宏观封装容器：对大型储罐或模块，检测其保温性能、内部温度场分布及结构完整性。
新型功能复合单元：如兼具导热与强化传热结构的单元，需综合评估其多物理场耦合性能。
系统集成模块：将多个储能单元集成为模块后，测试其整体能效、响应时间及协同工作性能。
差示扫描量热法：利用DSC测量材料的相变温度、潜热及比热容，是最核心的热分析方法。
热重分析法：通过TGA分析材料的热稳定性，确定其分解温度和可安全工作温度上限。
Hot Disk法：采用瞬态平面热源技术，快速、准确地测量块体材料或单元的热导率。
激光闪射法：用于测量高导热材料或致密样品的热扩散系数，进而计算热导率。
步冷曲线法：通过记录样品自然冷却过程中的温度-时间曲线，直观分析过冷现象和相变平台。
体积变化测量法：使用膨胀仪或精密位移传感器，测量相变过程中的体积变化以计算膨胀系数。
加速循环试验法：在控温箱或专用设备中进行数百至数千次快速冷热循环，评估长期稳定性。
静态浸渍法：将封装材料浸泡于熔融PCM中，定期观察并分析其质量、形貌变化以评价相容性。
压力检漏法：对封装单元施加一定气压或负压，通过压力变化或气泡水检判断其密封性。
储/放热动态测试法：搭建包含热源、冷源和数据采集的测试台架，模拟实际工况测量单元的功率和效率。
差示扫描量热仪：用于精确测定PCM的相变温度、潜热和比热容等关键热物性参数。
同步热分析仪：可同时进行DSC和TGA测试，一次性获得热量变化与质量变化信息。
导热系数测定仪：基于稳态或瞬态法原理，专门用于测量材料或构件在不同温度下的导热系数。
激光导热仪：采用激光闪射技术，适用于测量片状或盘状样品的热扩散系数与比热容。
高低温交变试验箱：提供精确的温度循环环境，用于进行PCM或单元的加速寿命与稳定性测试。
热机械分析仪：用于测量材料在受热过程中的尺寸变化，从而得到其线性膨胀系数。
精密电子天平：在循环试验前后称量样品质量，用于评估泄漏率或成分挥发损失。
数据采集系统：由多通道温度传感器（热电偶、热电阻）、流量计、压力传感器及记录仪组成，用于动态性能测试。
万能材料试验机：对封装壳体或整体单元进行压缩、弯曲等力学性能测试，评估其机械强度。
可视化热测试台架：集成加热/冷却系统、透明观察窗和红外热像仪，用于直观研究相变过程与温度场分布。
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