
界面宽度统计分布:测量量子阱界面在原子尺度上的宽度变化,统计其分布规律,评估界面扩散程度。
单原子层台阶密度:识别并统计界面处单原子层高度的台阶数量,直接反映界面原子级平整度。
界面起伏周期与振幅:分析界面沿生长方向周期性或非周期性起伏的空间波长和高度振幅。
阱宽波动性分析:精确测量量子阱层在不同位置的厚度,量化其均匀性偏差。
势垒层粗糙度关联性:分析上下势垒层界面粗糙度的相关性,判断粗糙度是继承性还是独立产生。缺陷与界面交互作用:观察位错、层错等晶体缺陷与量子阱界面的交互作用及其对粗糙度的影响。
化学成分陡变度分析:通过能谱线扫描,评估界面处元素成分变化的陡峭程度。
应变场起伏映射:基于高分辨像或衍射分析,探测因界面起伏引起的局部应变场变化。
界面互混区表征:确定由于生长互扩散或偏析形成的界面化学成分渐变区宽度。
多量子阱周期性评估:对周期性多量子阱结构,评估各周期界面粗糙度的重复性和一致性。
III-V族化合物半导体量子阱:如GaAs/AlGaAs、InGaAs/GaAs、InP/InGaAs等材料体系。
II-VI族半导体量子阱:如ZnSe/ZnCdSe、CdTe/HgCdTe等用于光电器件的结构。
硅基锗硅异质结量子阱:Si/SiGe应变层超晶格与量子阱结构。
氮化物半导体量子阱:如GaN/AlGaN、InGaN/GaN等用于蓝绿光LED和激光器的核心结构。
超薄量子阱与单层结构:厚度仅为几个原子层的极限薄量子阱及二维材料异质结界面。
应变补偿量子阱结构:具有复杂应变设计的量子阱,评估应变对界面形貌的影响。
不同生长方法制备的样品:涵盖分子束外延(MBE)、金属有机化学气相沉积(MOCVD)等不同工艺生长的界面。
经过退火处理的量子阱:检测热退火工艺前后界面粗糙度与互扩散的变化。
器件有源区局部界面
截面与平面视图样品
横截面高分辨透射电镜成像
[110]或[112]晶带轴对准
数字图像灰度线扫描分析
快速傅里叶变换滤波处理
几何相位分析
原子柱对比度强度剖面拟合
扫描透射电镜高角环形暗场像成像
能量色散X射线光谱线扫描与面分布
电子能量损失谱化学界面分析
三维重构技术
场发射枪透射电子显微镜
球差校正透射电子显微镜
扫描透射电子显微镜组件
高分辨率CCD或CMOS相机
能量色散X射线光谱仪
电子能量损失谱仪
精密离子减薄仪
凹坑仪与离子抛光系统
超薄切片机
数字图像处理与分析软件
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