塞贝克系数测量：测量材料在温差下产生的热电势，是计算ZT值的核心参数之一。
电导率测量：评估材料在特定温度下的导电能力，直接影响热电转换的电输出功率。
热导率测量：测定材料传导热量的能力，包括晶格热导和电子热导两部分。
功率因子计算：由塞贝克系数的平方与电导率的乘积得出，表征材料的电输出潜能。
优值系数计算：综合塞贝克系数、电导率和热导率，计算出最终的ZT值，评价热电性能的核心指标。
接触电阻测试：测量热电腿与电极之间的界面电阻，对阵列的实际输出效率至关重要。
机械强度测试：评估热电材料及阵列模块在热应力下的机械稳定性和可靠性。
热循环稳定性测试：考察材料与阵列在反复升降温循环中性能的衰减情况。
元素成分与相结构分析：确定材料的化学组成和晶体结构，关联其热电性能。
微观形貌观察：通过显微技术观察材料的晶粒尺寸、孔隙率及界面状态。
单质热电材料：如碲化铋、硅锗合金、方钴矿等基础热电材料的性能测试。
纳米复合热电材料：包含纳米颗粒、纳米线等低维结构的复合材料体系。
P型与N型热电腿：分别测试空穴导电型和电子导电型热电材料的性能参数。
微型热电偶单元: 针对单个热电偶对的塞贝克效应及内阻进行精确测量。
小型热电模块: 对由数个至数十个热电偶串联组成的小规模阵列进行整体性能评估。
工业级热电发电阵列: 针对大规模、多级串联/并联的实用化发电阵列进行测试。
低温区应用阵列: 工作温度范围在室温以下的制冷或发电用热电阵列。
中温区应用阵列: 工作温度在数百摄氏度的汽车废热回收等场景的阵列。
高温区应用阵列: 适用于800摄氏度以上的工业余热回收或航天器电源系统。
<强>柔性可穿戴热电阵列: 针对新兴的柔性、薄膜状热电器件进行适应性性能检测。
稳态法: 通过建立并维持稳定的温度梯度，直接测量热电势和热流，计算热导率，精度高但耗时。
<强>瞬态平面热源法: 使用探头同时作为热源和传感器，快速测量材料的热扩散率和热导率。
<强>四探针法: 用于精确测量块体或薄膜材料的电阻率或电导率，消除接触电阻影响。
<强>范德堡法: 适用于任意形状的薄片样品，可高精度测量电阻率和霍尔系数。
<强>激光闪射法: 通过激光脉冲照射样品背面，测量正面温升曲线，从而得到热扩散率。
<强>差示扫描量热法: 用于测量材料的比热容，是计算热导率所需的关键参数之一。
<强>X射线衍射分析: 用于确定材料的晶体结构、相纯度和晶格常数。
<强>扫描电子显微镜观察: 结合能谱分析，观察材料的微观形貌、成分分布及界面结合情况。
<强>原位高温性能测试: 在真空或保护气氛下，对材料进行变温条件下的塞贝克系数和电导率同步测量。
<强>阵列负载特性测试: 将热电阵列连接至可变负载，测量其在不同负载下的输出功率和转换效率。
塞贝克系数/电导率测试系统: 集成化的仪器，可在宽温范围内同步测量材料的塞贝克系数和电导率。
<强>激光闪射导热仪: 用于精确测量材料的热扩散率，是获得热导率的关键设备。
<强>稳态热流法导热仪: 基于一维稳态热流原理，直接测量材料的热导率。
<强>四探针测试仪: 配备高温夹具，用于测量材料在不同温度下的电阻率。
<强>综合物性测量系统: 多功能平台，可选项测量电阻、霍尔效应、比热等多种物性参数。
<强>高低温试验箱: 为热电阵列提供可控且稳定的高温热源与低温冷源环境。
<强>数据采集系统: 多通道高精度电压、电流、温度数据采集装置，用于记录阵列运行参数。
<强>电子负载仪: 模拟实际工作负载，用于测试热电阵列的最大输出功率和I-V特性曲线。
<强>X射线衍射仪: 用于分析热电材料的晶体结构、物相组成及残余应力。
<强>扫描电子显微镜: 配备能谱仪，用于观察材料的微观结构、断口形貌及进行微区成分分析。
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