轮廓算术平均偏差（Ra）：在取样长度内，轮廓偏距绝对值的算术平均值，是最常用的粗糙度评定参数。
轮廓最大高度（Rz）：在一个取样长度内，最大轮廓峰高与最大轮廓谷深之和，反映表面轮廓的极端起伏。
轮廓微观不平度十点高度（Rz ISO）：在取样长度内，5个最大的轮廓峰高的平均值与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。
轮廓单元的平均宽度（RSm）：在取样长度内，轮廓微观不平度间距的平均值，用于评价表面纹理的疏密程度。
轮廓支承长度率（Rmr(c)）：在给定水平截面高度c上，轮廓的实体材料长度与评定长度的比率，与耐磨性相关。
轮廓总高度（Rt）：在评定长度内，轮廓最高峰顶线和最低谷底线之间的垂直距离。
轮廓偏斜度（Rsk）：表征轮廓幅度分布不对称性的参数，可区分尖峰或深谷为主的表面。
轮廓陡度（Rku）：表征轮廓幅度分布尖锐程度的参数，反映轮廓峰的尖锐或平坦特性。
轮廓最大峰高（Rp）：在取样长度内，轮廓最高峰顶至中线的距离。
轮廓最大谷深（Rv）：在取样长度内，轮廓最低谷底至中线的距离。
烧结成型表面：测定粉末冶金工艺制备的钨铜合金坯体或零件的原始烧结表面粗糙度。
机械加工表面：检测经车削、铣削、磨削等机械加工后的钨铜合金工件表面。
电火花加工（EDM）表面：评估放电加工产生的具有重熔层和微坑特征的表面形貌。
研磨抛光表面：测定为改善接触或光学性能而进行精密研磨、抛光后的超光滑表面。
镀层或涂层基底表面：在施加功能性镀层（如银、金）前，对钨铜合金基底表面的粗糙度进行检测。
摩擦副接触表面：针对用作电触头、电极或散热元件的钨铜合金工作表面的磨损前后粗糙度变化。
钎焊或焊接界面区域：分析连接工艺对母材近缝区表面粗糙度的影响。
3D打印（增材制造）表面：测定通过选区激光熔化（SLM）等技术成形的钨铜合金件上表面和侧面的粗糙度。
腐蚀或氧化试验后表面：评估环境暴露后因材料选择性腐蚀导致的表面粗糙度演变。
精密切割断面：检测线切割或精密锯切产生的钨铜合金断口或截面的粗糙度。
接触式轮廓仪法：使用金刚石触针划过被测表面，直接测量轮廓的垂直位移，是基准方法。
非接触式光学干涉法：利用白光干涉或相移干涉原理，通过分析干涉条纹获取三维表面形貌，精度高。
激光共聚焦显微镜法：利用点激光扫描和共聚焦光路，逐层聚焦成像，重建三维表面，适合陡峭侧壁测量。
原子力显微镜（AFM）法：利用探针与表面的原子间力，在纳米尺度上测量表面形貌，分辨率极高。
扫描电子显微镜（SEM）图像分析法：通过SEM获取高倍率表面图像，结合图像处理软件定量分析粗糙度。
比较样块对照法：通过视觉观察和触觉感知，将被测表面与已知粗糙度值的标准样块进行比对，属粗略评估。
印模法
电容法
超声波反射法
散射光强分析法
触针式表面粗糙度测量仪: 核心设备，包含高精度金刚石触针、驱动器、传感器和数据处理单元，用于直接测量Ra, Rz等参数。
>白光干涉仪（光学轮廓仪）<: 利用白光干涉原理的非接触式测量设备，可快速获取大面积三维形貌和粗糙度参数。< p>
>激光共聚焦扫描显微镜<: 结合了高分辨率光学成像和层析能力，特别适合测量复杂形貌和微小区域的粗糙度。< p>
>原子力显微镜<: 用于纳米级乃至原子级表面粗糙度的精密测量与研究，是实验室高端分析设备。< p>
>便携式粗糙度仪<: 小型化、电池供电的触针式仪器，适用于现场或在役工件的快速检测。< p>
>三维表面形貌测量系统<: 通常集成多种光学传感技术，用于全面的三维表面纹理和功能参数分析。< p>
>扫描电子显微镜<: 提供超高倍率的表面微观形貌图像，为粗糙度成因分析提供依据，常与能谱联用。< p>
>标准粗糙度比较样块<: 一套具有特定加工方法和标定Ra/Rz值的金属样块，用于视觉和触觉的快速比对。< p>
>精密位移平台与传感器<: 作为测量仪器的核心部件，提供纳米级精度的直线运动和高灵敏度信号转换。< p>
>专用数据分析软件<: 配套于各类仪器，用于滤波、评定基准线设定、参数计算、统计分析和报告生成。< p>
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