多环芳烃总量：指废弃电路板样品中所有多环芳烃化合物的浓度总和，是评估其整体芳烃污染水平的关键指标。
苯并[a]芘：一种强致癌性多环芳烃，是废弃电路板热解或不当处理过程中可能产生的特征高风险污染物。
萘、蒽、菲：作为低分子量多环芳烃的代表，其含量可指示污染物的来源与迁移转化程度。
溴代联苯醚：电路板中常用溴化阻燃剂的主要成分，属于典型的溴代芳烃，具有持久性和生物累积性。
多溴联苯：另一类历史曾用的溴代阻燃剂，毒性强，需在废弃电路板中严格监控。
氯代芳烃：包括多氯联苯等，可能来源于某些电子元件或交叉污染，属于持久性有机污染物。
甲苯、二甲苯等单环芳烃：检测溶剂残留或塑料分解产生的挥发性芳烃，评估其环境释放风险。
芳烃衍生物：包括硝基芳烃、氨基芳烃等，可能由芳烃在处置过程中发生化学反应生成。
特定同系物分布：分析不同多环芳烃或溴代芳烃同系物的比例，用于污染源解析和过程诊断。
催化降解产物：在催化处理工艺后，检测残留的母体芳烃及可能生成的中间产物，评估处理效率与安全性。
破碎分选后的非金属粉料：电路板物理回收后富含树脂、玻璃纤维的粉末，是芳烃富集的主要基质。
热解/裂解油：电路板热化学处理产生的液态产物，含有高浓度的各类芳烃化合物。
热解残渣：热解后的固体残余物，需检测其吸附或包裹的残留芳烃。
处理过程废水：湿法冶金或清洗过程中产生的废水，可能溶解水溶性芳烃。
处理车间空气颗粒物：监测破碎、拆解过程中逸散到空气中的含芳烃粉尘。
回收金属表面附着物：从电路板中回收的铜、金等金属表面可能附着有机污染物。
原始电路板板材：直接检测未处理的覆铜板基材中的阻燃剂及树脂成分。
催化处理前后对比样品：采集催化氧化、加氢脱卤等工艺前后的样品，评估去除效果。
周边环境介质（土壤、水体）：评估废弃电路板堆放或处置场对周边环境的芳烃污染扩散情况。
工作场所暴露监测样本：采集工人个体呼吸带空气或生物样本，进行职业健康风险评估。
索氏提取/加速溶剂萃取：利用有机溶剂从固体样品中高效、选择性地提取出芳烃类化合物。
固相微萃取：一种无需溶剂的样品前处理技术，特别适用于水样和气样中痕量芳烃的富集。
气相色谱-质谱联用法：分离与定性定量的核心方法，能准确鉴定和测量复杂基质中的多种芳烃。
高效液相色谱-荧光检测法：对多环芳烃具有高选择性和灵敏度，常作为GC-MS的互补方法。
同位素稀释高分辨质谱法：最专业的定量方法之一，通过同位素内标校正，实现超痕量溴代芳烃的精准测定。
催化加氢-气相色谱法：通过催化加氢将不稳定的溴代芳烃转化为稳定的氢化产物后再进行测定。
紫外-可见分光光度法：用于快速筛查样品中总多环芳烃的大致浓度范围，操作简便。
酶联免疫吸附测定法：基于抗原抗体反应的快速筛查技术，适用于现场大批量样品的初筛。
热脱附-气相色谱法：直接分析气体或颗粒物样品中的挥发性及半挥发性芳烃。
在线催化裂解-检测联用技术：将催化裂解单元与实时检测设备（如PID）联用，实现过程监控。
气相色谱-质谱联用仪：配备电子轰击离子源和数据库，是芳烃定性定量分析的主力设备。
高效液相色谱仪：配备荧光检测器或二极管阵列检测器，用于分析难挥发性或热不稳定芳烃。
加速溶剂萃取仪：在高温高压下快速完成固体或半固体样品的自动化前处理。
固相微萃取装置及纤维头：包含不同涂层（如PDMS、PA）的萃取头，用于多样化本采集。
高分辨磁质谱仪
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