电弧起痕指数（JianCe）：测定材料表面在电场和电解液作用下，抵抗形成导电通路（起痕）的能力，是评估绝缘材料耐电弧性的核心指标。
相比漏电起痕指数（PTI）：在规定的测试电压下，材料经受规定滴数的电解液而不发生失效的电压值，用于材料分级。
耐电弧性（Arc Resistance）：直接测量材料表面耐受高压、小电流电弧作用直至形成导电通道的时间，单位为秒。
高电流电弧引燃性：评估材料在高能电弧作用下是否容易被引燃，以及燃烧的难易程度。
电弧烧蚀深度与形貌：测量电弧作用后材料表面的烧蚀坑深度，并观察其形貌特征，分析烧蚀机制。
质量损失率：通过称量电弧测试前后样品的质量变化，计算单位时间内因电弧烧蚀导致的质量损失。
表面电阻率变化：测试电弧作用前后材料表面电阻率的变化，评估其绝缘性能的衰减情况。
碳化路径形成时间：记录从电弧开始作用到材料表面形成完整导电碳化路径所需的时间。
热稳定性关联分析：结合热重分析（TGA）数据，分析材料的热分解温度与电弧电阻性能之间的关联性。
介电强度保持率：对比电弧老化前后材料的介电强度，计算其保持率，评估绝缘性能的耐久性。
纯二氨基二苯基甲烷（MDA）固化样品：作为基础研究，测试纯MDA固化后的环氧树脂或其它聚合物的本征电弧电阻性能。
MDA型环氧树脂固化物：广泛应用于电工浇注、封装、层压等领域的MDA固化环氧树脂体系。
MDA改性绝缘复合材料：以MDA为固化剂或改性成分的玻璃纤维、云母等增强的复合绝缘材料。
电气设备绝缘部件：使用MDA基材料制造的断路器壳体、绝缘子、衬套、接线板等关键部件。
电子封装材料：用于半导体元件封装的MDA基环氧塑封料或灌封胶的电弧安全评估。
轨道交通绝缘材料：应用于高铁、地铁等车辆电气系统中的MDA基绝缘构件。
新能源设备绝缘：光伏逆变器、风电变流器、电动汽车驱动电机等设备中的相关绝缘部件。
高压开关柜组件：柜内隔板、触头支架等可能承受内部电弧故障的MDA基材料部件。
材料配方对比研究：不同填料（如Al(OH)3, SiO2）、阻燃剂对MDA基材料电弧电阻影响的对比测试。
工艺质量一致性检验：作为生产线质量控制环节，批量化检测MDA基绝缘产品的电弧电阻是否达标。
标准电弧起痕试验（IEC 60112 / GB/T 4207）：采用铂电极和氯化铵溶液，以逐步升高电压法或恒定电压法测定JianCe/PTI值。
高压小电流耐电弧试验（ASTM D495 / GB/T 1411）：在平板样品上施加阶段式升高的高压小电流电弧，记录失效时间。
高电流电弧故障测试（依据设备标准）：模拟电气设备内部故障时的大电流电弧，评估材料的抗引燃和抗烧穿能力。
斜面法起痕试验：使电解液在倾斜的样品表面流动，在电场下评估其耐起痕性能的另一种方法。
静态电极法：使用固定间距和角度的电极对样品进行测试，适用于对比研究。
动态电极法：电极在一定条件下移动或分开，模拟实际工况中可能出现的拉弧现象。
光学显微观察法：使用光学显微镜或体视显微镜对电弧烧蚀后的痕迹进行形貌观察和初步测量。
激光扫描共聚焦显微镜法：精确测量电弧烧蚀坑的三维形貌和深度，获得微米级精度数据。
扫描电子显微镜（SEM）分析：对烧蚀区域进行微观形貌观察和元素分析，研究烧蚀产物的成分与结构。
热重-红外联用（TG-IR）分析：在受控热环境下分析材料分解产生的气体产物，辅助理解电弧作用下的分解机制。
高压耐电弧试验仪：核心设备，能产生标准规定的高压小电流阶梯波形电弧，并自动记录失效时间。
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