介电常数（实部）：表征材料在电场作用下储存电能能力的物理量，是评估材料绝缘性能的基础参数。
介电损耗角正切（tanδ）：核心检测项目，表示每周期内材料损耗能量与储存能量之比，直接反映材料的介电损耗特性。
介电常数（虚部）：反映材料在交变电场中因极化弛豫和电导等因素导致的能量损耗部分。
交流电导率：在交变电场下测得的电导率，用于分析材料中载流子迁移和极化弛豫对损耗的贡献。
频率依赖性：测试介电参数（ε‘， ε’‘， tanδ）随频率变化的规律，揭示材料的极化机理和弛豫过程。
温度依赖性：考察在不同温度下介电性能的变化，用于研究热活化极化过程及材料的热稳定性。
击穿场强：测量材料在强电场下发生绝缘失效的临界电场强度，关联其在高场下的应用可靠性。
介质驰豫时间分布：通过分析介电谱，获取材料内部多种极化单元的弛豫时间分布信息。
界面极化效应评估：针对复合材料或薄膜形态，评估电极-材料界面或相界面产生的Maxwell-Wagner-Sillars极化对损耗的影响。
湿度影响分析：测试在不同环境湿度下材料的介电性能变化，评估其吸湿性对介电损耗的负面影响。
纯螺芴均聚物：具有刚性螺旋骨架结构的基本聚合物，评估其本征的介电性能。
螺芴基共聚物：螺芴单元与其他单体共聚所得材料，研究共聚结构对介电性能的调控作用。
螺芴小分子衍生物：以螺芴为核心的小分子半导体或发光材料，用于真空蒸镀薄膜的测试。
螺芴基多孔聚合物：具有高比表面积的螺芴骨架多孔材料，研究孔隙结构对极化和损耗的影响。
螺芴/纳米粒子复合材料：螺芴基质中掺杂无机纳米粒子（如TiO2, BaTiO3）的复合体系，评估界面效应。
螺芴基薄膜样品：通过旋涂、刮涂或蒸镀等方式制备的微米/纳米级薄膜，贴近实际器件应用形态。
螺芴基体块材料：通过压片或浇铸成型的毫米级厚度块状样品，用于基础性能研究。
侧链功能化螺芴聚合物：在螺芴骨架上引入不同极性或体积侧链的材料，研究侧链对分子极性和堆积的影响。
交联型螺芴网络聚合物：形成三维网络结构的螺芴材料，评估交联对分子运动及介电稳定性的影响。
螺芴基低介电常数材料：专门为降低介电常数和损耗而设计的螺芴材料，如引入氟原子或大体积基团。
平行板电容法：最经典的方法，将样品置于两平行板电极间，通过测量电容和损耗因子来计算介电参数。
阻抗分析法
宽频介电阻抗谱法：核心方法，在宽频率范围（如10^-2 Hz至10^7 Hz）内施加小振幅交流电压，测量复阻抗并转换为复介电常数。
<强谐振腔扰动法
<强时域介电谱法
<强扫描微波显微镜法
<强变温介电谱测试法
<强光辅助介电测试法
<强三电极系统测试法
<强准静态法（低频）
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