薄膜厚度与均匀性：精确测量镀膜层的物理厚度及其在芯片表面的分布均匀性，这是决定光学性能的基础。
折射率与消光系数：表征薄膜材料的光学常数，即复折射率的实部（折射率）和虚部（消光系数），直接影响光波的相位和损耗。
表面粗糙度：评估薄膜表面的微观平整度，过高的粗糙度会导致严重的散射损耗。
光谱透射率与反射率：在目标波长范围内（如O波段、C波段）测量薄膜的透射和反射光谱，验证其分光或增透/增反功能。
吸收损耗：定量分析光通过薄膜时被材料吸收而导致的能量损失，是评估低损耗器件的关键指标。
散射损耗：测量因表面和界面缺陷引起的光散射所导致的损耗。
应力分析：检测薄膜沉积过程中产生的内应力，过大的应力可能导致薄膜开裂或衬底翘曲。
附着力测试：评估薄膜与衬底或层与层之间的结合强度，确保结构的机械稳定性。
环境稳定性：测试薄膜在温度、湿度等环境因素变化下的性能保持能力。
激光损伤阈值：对于高功率应用，测量薄膜能承受的最高激光功率密度而不发生损伤。
二氧化硅薄膜：作为最常见的波导包层和绝缘层，其均匀性和纯度至关重要。
氮化硅薄膜：高折射率芯层材料，需重点测试其折射率、损耗和应力。
钽酸锂薄膜：用于电光调制器的关键材料，需检测其光学均匀性和电光系数关联特性。
硅基波导上的增透膜：用于光纤-芯片耦合端面，降低反射损耗。
分布式布拉格反射镜薄膜：用于激光器和滤波器，需严格测试其高反射带的光谱特性。
金属反射膜：如铝、金薄膜，用于反射镜或电极，需关注其反射率和表面形貌。
相位调制薄膜：用于热光或电光调相的薄膜，需测试其折射率随温度或电场的变化。
保护性钝化膜：如氮化硅、氧化铝薄膜，需评估其致密性和防潮性能。
多层干涉滤光膜：用于波分复用器件，需精确控制各层厚度和折射率。
二维材料转移薄膜：如石墨烯等转移至光子芯片上的超薄层，需测试其覆盖完整性和界面特性。
椭圆偏振法：通过分析偏振光经薄膜反射后的状态变化，非接触、高精度地反演薄膜厚度和光学常数。
光谱反射/透射法：使用宽谱光源和光谱仪直接测量样品的光谱响应，并与理论模型拟合得到参数。
原子力显微镜：通过探针扫描表面，直接获得纳米级的三维形貌和表面粗糙度信息。
白光干涉仪：用于快速、大面积测量薄膜的厚度分布和表面轮廓。
棱镜耦合术：精确测量波导薄膜的折射率和厚度，通过观察耦合产生的模式谱线进行计算。
截断法/波导传输损耗法：通过测量不同长度波导的传输光强，计算得出包括吸收和散射在内的总损耗。
背向散射法：利用光学时域反射原理，定位波导或薄膜中的散射点并评估其强度。
<强X射线衍射与反射法
<强划痕法与压痕法力学性能。
<强高低温循环与湿热试验
<强光谱椭圆偏振仪
<强傅里叶变换红外光谱仪
<强原子力显微镜
<强白光干涉轮廓仪
<强棱镜耦合仪
<强光学参数分析仪
<强高功率激光器与功率计系统
<强X射线衍射/反射仪
<强微区显微光谱系统
<强环境可靠性试验箱
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