弹性模量：测量薄膜在弹性变形阶段应力与应变的比值，反映材料抵抗弹性变形的能力。
屈服强度：测定薄膜开始发生明显塑性变形时的临界应力值。
抗拉强度：测量薄膜在拉伸断裂前所能承受的最大应力。
断裂伸长率：评估薄膜在断裂时的最大塑性变形量，表征其延展性。
泊松比：测量薄膜在单向受拉或受压时，横向应变与轴向应变的绝对值之比。
残余应力：检测薄膜在制备或处理后内部存在的、未与外力平衡的内应力。
蠕变性能：评估薄膜在恒定应力作用下，应变随时间缓慢增加的现象。
应力松弛：测定薄膜在恒定应变条件下，内部应力随时间逐渐衰减的特性。
疲劳寿命：评估薄膜在循环应力或应变作用下，发生损伤直至断裂的循环次数。
界面结合强度：测量薄膜与基底之间的附着性能，对器件可靠性至关重要。
纳米级超薄薄膜：针对厚度在几纳米至上百纳米的并苯基乙炔超薄层进行力学表征。
微米级厚膜：适用于通过多次沉积形成的厚度在微米量级的薄膜样品。
不同基底上的薄膜：涵盖沉积在硅片、玻璃、柔性聚合物（如PET、PI）等各类基底上的样品。
CVD/PVD制备薄膜：针对化学气相沉积或物理气相沉积等不同工艺制备的薄膜进行检测。
溶液法涂覆薄膜：适用于旋涂、滴涂、刮涂等溶液加工法制备的有机半导体薄膜。
图案化薄膜结构：对经过光刻等工艺形成的微纳图案结构进行局部力学性能分析。
温度依赖性能：在宽温域（如-196°C至300°C）内研究薄膜力学行为随温度的变化。
环境稳定性评估：在不同湿度、气氛（如氮气、氧气）环境下测试薄膜力学性能的演变。
老化/退化后性能：对经过光照、热老化或电应力作用后的薄膜进行力学性能再评估。
复合/掺杂薄膜：适用于经过其他材料（如碳纳米管、石墨烯）复合或化学掺杂改性的薄膜体系。
纳米压痕法：使用纳米压痕仪，通过加载-卸载曲线分析薄膜的硬度和弹性模量，对基底影响小。
微悬臂梁弯曲法：将薄膜制备于悬臂梁上，通过测量梁的弯曲挠度来计算薄膜的应力和弹性模量。
鼓泡法：在基底上开孔，从背面施加均匀压力使薄膜鼓起，通过压力-位移关系计算力学参数。
拉伸测试法（自支撑膜）：将薄膜从基底上剥离制成自支撑膜，使用微型拉伸台进行直接拉伸测试。
基底曲率法（Stoney公式）: 测量薄膜沉积前后基底的曲率变化，利用Stoney公式计算薄膜的平均残余应力。
数字图像相关法（DIC）: 在薄膜表面制作散斑图案，通过图像分析追踪变形，全场测量应变分布。
拉曼光谱应力映射法: 利用并苯基乙炔分子拉曼特征峰的峰位对应力的敏感性，进行微区应力无损测量。
X射线衍射法（XRD）: 通过分析衍射角的变化来测定薄膜晶格应变，进而推导内应力。
光学干涉法（如激光干涉）: 利用光干涉条纹测量薄膜受力后的面外位移或曲率变化，精度高。
原子力显微镜力谱法（AFM-based Force Spectroscopy）: 使用AFM探针进行局部拉伸或压缩，研究微区乃至分子级的力学行为。
纳米压痕仪/显微硬度计: 核心设备，配备Berkovich等金刚石压头，可实现纳米尺度压入与力学参数提取。
微机电系统（MEMS）拉伸测试台: 专为微纳样品设计，集成力传感器和精密位移台，用于直接拉伸测试。
激光共聚焦扫描显微镜（LCSM）或白光干涉仪（WLI）: 用于高精度测量表面形貌、鼓泡高度或曲率半径。
数字图像相关（DIC）系统: 包括高分辨率CCD/CMOS相机、均匀光源及图像分析软件，用于全场应变分析。
显微拉曼光谱仪: 配备高精度XYZ平台和不同波长激光器，用于应力敏感的拉曼光谱扫描与成像。
高分辨率X射线衍射仪（HR-XRD）: 用于精确测定薄膜的晶格常数和应变状态，尤其适用于结晶性较好的样品。
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