划痕：指光学元件表面因机械摩擦或操作不当产生的线状或带状凹槽，其宽度和深度是主要评价指标。
麻点：指散布于光学表面的点状缺陷，通常为微小的凹坑或凸起，影响光的散射与透过率。
破边：指光学元件边缘出现的崩边、缺口或碎裂，直接影响元件的机械强度与装配。
开口气泡：指在抛光或加工过程中，元件表层下气泡破裂后形成的开放性凹坑。
内部气泡：指完全包裹在光学材料内部的气泡，影响光学均匀性并可能引起光散射。
脏点/污渍：指附着在表面的灰尘、油污、水渍等污染物，非永久性损伤但影响透光性。
霉斑：指在潮湿环境下，光学表面滋生的真菌菌丝及其分泌物形成的腐蚀性斑点。
镀膜缺陷：包括膜层脱落、针孔、色斑、不均匀等因镀膜工艺不良导致的表面问题。
道子：指在抛光过程中产生的密集、细浅的平行线状痕迹，通常成片出现。
亮丝/暗丝：指因材料内部应力或杂质造成的局部折射率差异，在透射光下呈现的丝状纹路。
疵病尺寸：检测范围通常覆盖从亚微米级（如0.5μm）到毫米级宽度的各类缺陷。
疵病深度/高度：对划痕、麻点等缺陷的三维形貌进行深度或高度测量，评估其对光程的影响。
疵病面积占比：统计在指定区域内，所有疵病总面积占元件有效面积的百分比。
疵病数量密度：统计单位面积（如每平方厘米）内出现的疵病数量，用于评估表面洁净度。
划痕长度累积值：将规定宽度范围内的所有划痕长度求和，作为综合评价指标。
麻点直径分布：统计不同直径区间的麻点数量，分析缺陷的分布规律与严重程度。
边缘缺损宽度与深度：精确测量破边缺陷在径向和轴向的尺寸，判断是否超出允许公差。
缺陷位置坐标：记录每个重大疵病在元件表面的精确坐标位置，便于定位与返修。
面形误差关联区域：检测由表面疵病（如深划痕）引起的局部面形畸变区域的范围和程度。
全口径覆盖检测：确保检测范围覆盖光学元件的整个通光口径，无遗漏区域。
目视检查法：操作人员在标准光源（如黑/白背景灯）下，借助放大镜进行人工观察与判读，方法简单但主观性强。
散射光暗场成像法：利用疵病对光的散射特性，在暗场照明下使缺陷呈现为亮像，背景为暗场，对比度高。
衍射光能法：通过测量激光束经过表面疵病后产生的衍射光能量变化，来间接评估疵病的尺寸和类型。
共聚焦显微镜法：利用共聚焦原理进行三维扫描，能获得表面微观形貌的高分辨率图像，精确测量深度信息。
白光干涉法：基于白光干涉原理，非接触式测量表面三维形貌，对麻点、划痕的深度和轮廓测量精度极高。
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