介电常数（相对介电常数）：测量材料在电场作用下储存电能的能力，是表征绝缘材料极化特性的核心参数。
介质损耗角正切（tanδ）：评估材料在交变电场中能量损耗的程度，反映材料的绝缘质量和发热特性。
体积电阻率：衡量材料抵抗体积漏电流的能力，是评价其绝缘性能的重要指标。
表面电阻率：评估材料表面抵抗漏电流的能力，对防止表面电荷积累和爬电至关重要。
击穿电压强度：测定材料在强电场下发生绝缘失效（击穿）时的临界电压，反映其耐高压极限。
介电频谱分析：在宽频率范围内测量介电常数和损耗的变化，用于研究材料的极化机理和分子运动。
温度依赖性测试：考察介电性能随温度变化的规律，评估材料在不同热环境下的稳定性。
频率依赖性测试：分析介电参数在不同频率电场下的响应，对高频应用材料的选择至关重要。
吸水率对介电性能影响：研究材料吸水后介电常数和损耗的变化，评估其在潮湿环境下的可靠性。
固化程度与介电性能关联性：探究甲基丙烯酸羟基酯单体聚合或交联固化程度对其最终介电性能的影响。
纯甲基丙烯酸羟基酯单体：测定未聚合单体的基础介电特性，为聚合工艺提供参考数据。
甲基丙烯酸羟基酯均聚物：评估由其聚合而成的均聚高分子材料的介电性能。
甲基丙烯酸羟基酯共聚物：检测其与其他单体（如甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯等）共聚后材料的介电性能变化。
光固化涂料与油墨：评估以甲基丙烯酸羟基酯为活性稀释剂或树脂的光固化体系最终涂层的绝缘性能。
电子封装胶粘剂：检测用于芯片保护、元器件粘接的含该酯类的胶粘剂材料的介电可靠性。
光纤涂层材料：评估用于光纤保护的紫外固化涂层（常含此类单体）的介电损耗等关键参数。
牙科修复复合材料：测试以甲基丙烯酸羟基酯为基质的牙科充填或修复材料的电气绝缘特性。
3D打印光敏树脂：检测基于立体光刻技术的3D打印用树脂中该组分对成品件介电性能的贡献。
改性丙烯酸酯压敏胶：评估引入甲基丙烯酸羟基酯进行改性的压敏胶带背材或胶层的电气性能。
复合材料基体树脂：检测作为玻璃纤维或碳纤维复合材料基体树脂组分时的介电性能，用于航空航天或电子领域。
平行板电容器法：将试样置于两平行电极之间构成电容器，通过测量电容和损耗计算介电参数，适用于固体片材。
阻抗分析法：使用阻抗分析仪在特定频率下测量样品的复阻抗，进而推导出介电常数和损耗因子。
谐振腔法：将样品置于微波谐振腔内，通过谐振频率和品质因数的变化计算介电参数，适用于高频测量。
传输线法：将样品作为传输线的一部分，通过测量反射和传输系数来获取材料的复介电常数，常用于射频波段。
工频高压西林电桥法：采用经典的西林电桥电路，在工频（50/60 Hz）下精确测量绝缘材料的电容和tanδ。
三电极系统测试法：使用包含高压电极、测量电极和 guard 环电极的三电极系统，精确测量体积和表面电阻率。
逐步升压击穿试验法：对试样施加按一定速率升高的交流或直流电压，直至其发生击穿，记录击穿电压值。
热刺激放电电流法：通过测量材料在程序升温过程中释放的放电电流，研究其内部陷阱电荷和极化弛豫现象。
动态介电分析: 在交变电场下，同步改变温度或频率，连续监测介电性能的变化，用于研究固化动力学和相转变。
参照标准GB/T 1409: 采用国家标准《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法》进行测试。
精密阻抗分析仪: 能够在宽频率范围内精确测量复数阻抗、电容、电感等参数的核心设备。
高频Q表: 基于谐振原理，主要用于高频下材料介电常数和损耗因数的快速测量。
介质损耗及电阻率测试仪: 集成化仪器，常用于工频下绝缘材料的tanδ、体积电阻率和表面电阻率的测量。
高压击穿强度试验仪: 提供可调的高压电源和安全测试舱，用于测定材料的电气击穿强度。
平行板电极系统: 由两个精密加工的平行金属电极组成，是构成测试电容器的关键夹具，要求表面光洁平整。
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