特性阻抗（单端）：测量信号线与参考平面（地或电源）之间的阻抗，是高速数字和射频电路中最基础的阻抗参数。
差分阻抗：测量一对差分信号线之间的阻抗，对保证高速差分信号（如USB、PCIe、LVDS）的完整性至关重要。
共模阻抗：评估差分对相对于地的阻抗，用于分析信号的共模噪声抑制能力和EMC性能。
阻抗连续性：检测传输线路径上阻抗值的一致性，识别因线宽变化、过孔、拐角等引起的阻抗突变点。
插入损耗：衡量信号通过传输线后功率的衰减程度，反映线路的导体损耗和介质损耗。
回波损耗：评估因阻抗不匹配导致信号反射的程度，是衡量信号完整性的关键指标。
传播延迟：测量信号在传输线上单位长度的延时，对时序控制严格的高速电路设计非常重要。
相位一致性：在多通道或差分对中，比较不同通道间信号相位的差异，确保信号同步。
耦合系数（近端与远端串扰）：量化相邻传输线之间因电磁场耦合而产生的干扰信号强度。
介电常数与损耗角正切验证：通过实测反推或验证板材在目标频率下的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）。
多层板内层走线：对埋藏在PCB内部各信号层的传输线进行阻抗测试，评估其制造精度。
表层微带线：测试位于PCB外层的微带传输线，这是最常见的布线形式，易受环境因素影响。
带状线：测试位于两个参考平面之间的内层带状传输线，其阻抗控制要求更为严格。
差分对走线：涵盖板内各种形式的差分对结构，包括边缘耦合和宽边耦合差分对。
高频连接器焊盘与过渡区：测试连接器安装区域及与之相连的传输线过渡部分的阻抗匹配情况。
过孔及过孔残桩：评估信号过孔本身的阻抗特性以及未使用的过孔残桩对信号完整性的影响。
弯曲走线与拐角：检测传输线在弯曲或拐角处因结构变化而引起的阻抗变化。
电源/地平面参考结构：评估不同参考平面（完整平面、分割平面）对上方走线阻抗的影响。
柔性电路板走线：针对FPC等柔性板材上的高频线路进行阻抗测试，考虑其弯曲和材料特性。
特殊传输线结构：包括共面波导、接地共面波导等适用于微波频段的特殊传输线结构。
时域反射计法：向被测线路发送一个快速阶跃脉冲，通过分析反射波的幅度和时间来计算阻抗沿线的分布。
矢量网络分析仪法：最主流和精确的方法，通过测量S参数（如S11）在频域内直接计算得到阻抗值。
频域反射计法：向被测线路发送扫频信号，通过测量反射系数频谱来分析和定位阻抗异常点。
TDR差分探测法：使用差分探头直接接触差分对的两条信号线，精确测量其差分和共模阻抗。
谐振腔法：将被测板材制成特定谐振结构，通过测量谐振频率和Q值来提取材料的Dk和Df参数。
微带线法/带状线法：制作标准微带线或带状线测试结构，通过VNA测量其传播常数来反推基板材料特性。
自动飞针测试法 使用多轴移动的飞针探头自动接触测试点，适合小批量、多品种板的快速阻抗检测。
固定夹具测试法 设计专用的测试夹具将被测线路板固定并连接到仪器，适用于大批量产品的重复性测试。
仿真与实测对比法 将实测数据与电磁场仿真软件（如HFSS, CST）的预测结果进行对比验证，指导设计优化。
破坏性切片分析法 对PCB进行切片，在显微镜下精确测量实际线宽、线距和介质厚度，用于校准和故障分析。
高性能矢量网络分析仪 核心设备，提供高精度、宽频带（通常至40GHz或更高）的S参数测量能力，是频域阻抗测试的基础。
TDR采样示波器（含TDR模块） 时域反射测量的主要设备，能产生极快上升时间的脉冲并采样反射信号，直观显示阻抗剖面。
TDR/TDT探头（单端与差分） 精密探头系统，包括GSG、GS等多种探针头，用于将仪器信号精准注入到PCB的微小测试点上。
高频探针台 提供稳定、精密的机械平台，用于固定PCB并使探针与测试点实现可重复的精准接触。
校准套件（SOLT, LRM, TRL） 用于对VNA或TDR系统进行校准，消除测试电缆、接头等带来的误差，确保测量基准面的准确性。
专用阻抗测试夹具 针对特定PCB设计的转接夹具，将板上的测试点转换为标准接口（如SMA），便于连接和批量测试。
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