线路宽度：测量导电线路在基板上的实际物理宽度，是评估线路加工精度的核心指标。
线路间距：测量相邻两条导电线路边缘之间的最小距离，对防止电气短路至关重要。
线边粗糙度：评估线路边缘的平滑度或锯齿状起伏程度，影响信号传输性能和阻抗控制。
侧壁角度：测量线路截面侧壁与基板平面的夹角，反映刻蚀或电镀工艺的垂直度。
线路高度/厚度：测量线路在垂直方向上的尺寸，直接影响线路的载流能力和电阻。
线宽均匀性：评估同一批次或同一面板内不同位置线路宽度的变化范围。
缺口与毛刺检测：识别线路边缘存在的局部缺失或异常凸起等缺陷。
过孔直径与位置度：测量层间连接孔的直径及其相对于设计位置的偏差。
焊盘尺寸与形状：测量用于焊接元件的焊盘区域的几何尺寸和形状完整性。
最小线宽/线距能力验证：验证生产工艺所能实现的最细线路和最小间距的极限能力。
印刷电路板：适用于刚性PCB、柔性FPC及刚挠结合板的线路图形检测。
集成电路芯片：用于半导体晶圆上纳米级至微米级互连线的尺寸测量。
薄膜晶体管阵列：针对显示面板（如LCD、OLED）中TFT电极图形的精密检测。
厚膜与薄膜电路：涵盖混合集成电路、传感器等领域的厚膜印刷或薄膜沉积线路。
微波毫米波电路：对高频传输线、微带线等具有严格阻抗要求的线路进行检测。
掩模版与光罩：检测用于图形转移的母版上的线条尺寸和缺陷。
微机电系统：应用于MEMS器件中微型机械结构的关键尺寸测量。
太阳能电池电极
触摸屏感应线路：检测ITO或其他透明导电材料制成的细微网格或线路。
封装基板与引线框架：用于芯片封装载板上的高密度布线以及引线脚的尺寸检查。
光学显微测量法：利用高倍率光学显微镜成像，通过图像分析软件自动测量线宽。
激光共焦扫描法
扫描电子显微镜法
原子力显微镜法
白光干涉法
轮廓剖面测量法
机器视觉自动检测法
接触式探针扫描法
非接触式光学轮廓术
自动光学检测仪
激光共聚焦显微镜
扫描电子显微镜
原子力显微镜
白光干涉三维形貌仪
台阶仪/表面轮廓仪
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
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