玻璃化转变温度（Tg）：指高分子链段开始发生协同运动的特征温度，是材料从硬而脆的玻璃态转变为柔软而富有弹性的高弹态的临界点。
比热容跃变：在Tg附近，高分子材料的比热容会发生一个台阶式的突变，这是玻璃化转变的一个典型热力学特征。
热膨胀系数变化：测量材料在Tg前后体积或线膨胀系数的显著变化，反映分子链段运动能力的变化。
模量下降：在动态力学分析中，储能模量在Tg处会急剧下降数个数量级，表征材料刚度的丧失。
损耗因子峰值：动态力学分析中的损耗因子（tanδ）在Tg处会出现一个明显的峰值，对应于最大的能量耗散。
介电常数与损耗变化：对于极性高分子，在Tg处介电常数和介电损耗会呈现显著的弛豫峰，反映偶极子取向极化的变化。
焓松弛：测量非平衡玻璃态高分子在加热过程中接近Tg时释放的过剩焓，用于研究材料的热历史。
次级松弛转变：分析低于Tg的局部链段或侧基运动引起的次级松弛过程，如β、γ转变。
结晶度影响评估：评估材料中结晶部分对无定形区Tg的影响，结晶度越高通常Tg越明显或略有升高。
共混/共聚物多相结构分析：对于多相体系，通过多个Tg的检测与分析，判断各组分的相容性及相分离程度。
非晶态热塑性塑料：如聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等，其Tg是决定使用上限温度的关键。
半结晶性聚合物：如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等，关注其无定形区的Tg。
热固性树脂与固化体系：如环氧树脂、酚醛树脂等，通过Tg评估固化程度和交联网络密度。
弹性体与橡胶材料：如天然橡胶、丁苯橡胶等，其Tg决定了材料的低温使用性能和耐寒性。
聚合物共混物：检测共混物是呈现单一Tg（相容）还是多个Tg（不相容），用于评价相容性。
嵌段共聚物与接枝共聚物：分析其微相分离结构中各嵌段或组分的独立Tg。
增塑聚合物体系：研究增塑剂（如DOP）的加入对PVC等聚合物Tg的降低效应。
高分子复合材料：分析填料（如玻纤、纳米粒子）与基体树脂的界面相互作用对Tg的影响。
涂料与胶粘剂薄膜：测定其成膜后的Tg，以关联其柔韧性、附着力和使用性能。
生物医用高分子：如可降解聚乳酸（PLA），其Tg影响材料的降解速率和力学性能保持。
差示扫描量热法（DSC）：最常用的方法，通过测量样品与参比物之间的热流差随温度的变化，直接得到比热容跃变对应的Tg。
动态力学分析（DMA）：对样品施加周期性应力，测量模量和损耗随温度的变化，灵敏度极高，能精确测定Tg及次级转变。
热机械分析（TMA）：在微小负荷下测量样品的尺寸（膨胀或针入度）随温度的变化，通过热膨胀系数的转折点确定Tg。
介电分析（DEA）：测量材料的介电常数和损耗因子随温度和频率的变化，特别适用于研究极性高分子的偶极松弛过程。
膨胀计法：经典方法，通过精确测量聚合物体积随温度的变化，从比容-温度曲线的转折点获取Tg。
核磁共振法（NMR）：通过观测分子链上核自旋弛豫时间随温度的变化，从分子运动尺度表征玻璃化转变。
傅里叶变换红外光谱法（FTIR）：通过分析特定官能团红外吸收峰的位置、强度或半峰宽随温度的变化，间接反映链段运动能力的变化。
动态流变学测试：类似于DMA原理，但侧重于熔体或浓溶液状态，通过复数黏度或模量的变化研究Tg附近的黏弹行为。
热刺激电流法（TSC）：一种高分辨率的弛豫谱技术，通过测量去极化电流随温度的变化来解析包括玻璃化转变在内的各种松弛过程。
显微硬度-温度曲线法：通过测量材料显微硬度随温度的变化，利用硬度急剧下降的温度点来表征Tg。
差示扫描量热仪（DSC）：核心设备，分为热流型和功率补偿型，配备自动进样器和低温附件可扩展测试范围。
动态力学分析仪（DMA）: 可在拉伸、压缩、弯曲等多种模式下工作，提供储能模量、损耗模量和损耗因子的精确数据。
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