X射线衍射物相分析检测

  发布时间:2025-05-17 12:17:56

检测项目

X射线衍射物相分析主要涵盖以下核心检测项目:

物相鉴定:通过比对国际标准衍射数据库(ICDDPDF-2/PDF-4+),确定样品中存在的结晶相种类及相对含量

晶体结构解析:测定晶胞参数(a,b,c,α,β,γ)、空间群归属及原子占位信息

残余应力分析:基于衍射峰位移计算材料表面或内部残余应力分布

织构分析:测定多晶材料中晶粒取向的择优分布特征

晶粒尺寸与微观应变:通过Scherrer公式和Williamson-Hall法计算纳米晶材料的平均晶粒尺寸及微观应变

高温/低温原位分析:监测材料在变温条件下的相变过程及结构演化规律

检测范围

本方法适用于各类结晶态材料的表征分析:

金属材料:合金相组成分析、热处理工艺验证、腐蚀产物鉴定

无机非金属材料:陶瓷烧结体物相控制、水泥矿物组成测定、玻璃析晶行为研究

地质矿物:岩石矿物组成鉴定、黏土矿物定量分析、矿床成因研究

功能材料:催化剂活性相识别、电池电极材料结构表征、光伏材料结晶度测定

生物医药:药物多晶型鉴别、辅料相容性研究、骨组织羟基磷灰石结晶度评估

纳米材料:量子点晶体结构确认、纳米复合材料界面反应监测

检测方法

标准测试流程遵循ASTME915-16和ISO20203:2015规范:

样品制备:

块体样品需经切割抛光至表面粗糙度Ra≤1μm

粉末样品过325目筛后采用背压法制片保证取向随机性

薄膜样品采用掠入射模式(GIXRD)降低基底干扰

测试参数设置:

Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),管电压40kV/管电流40mA

扫描范围5-90(2θ),步长0.02,每步计数时间1-5s

采用石墨单色器消除荧光背景辐射干扰

数据处理与分析:

使用Jade/MDI或HighScorePlus软件进行背景扣除及Kα2剥离

Rietveld全谱拟合法定量计算各物相含量(误差2%)

采用TOPAS软件进行晶体结构精修(Rwp≤10%)

检测仪器

主流X射线衍射系统配置要求:

测角仪系统:

θ/θ独立驱动型测角仪,角度重现性0.0001

配备自动样品交换器(≥10位)及温控附件(-190~1600℃)

X射线发生器:

高频陶瓷管发生器(3kW),配备Cu/Co/Mo多靶位快速切换装置

光路系统含索拉狭缝(0.5)、防散射狭缝及自动接收狭缝组

探测器系统

检测服务流程

沟通检测需求:为精准把握客户需求,我们会仔细审核申请内容,与客户深入交流,精准识别样品类型、明确测试要求,全面收集相关信息,确保无遗漏。

签订协议:根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节,为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理:收到样品后,开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员,科学严谨对待每个细节,保证前处理规范准确。

试验测试:此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品,实验设计与操作均遵循科学标准,保障测试结果准确且可重复。

出具报告:测试结束立即生成详尽检测报告,经严格审核确保结果可靠准确,审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度,提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯,严格遵守保密协议,保障客户满意度与信任度。

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