X射线光度法主要针对以下镀层特性进行检测:
单金属镀层厚度(如金、银、镍、铜等贵金属及工业金属)
合金镀层成分比例与厚度(如锌镍合金、锡铅合金等)
多层复合镀层的分层厚度(如Ni/Cu/Au三明治结构)
局部区域镀层均匀性评估
基体材料对镀层的扩散渗透分析
本方法适用于以下领域的镀层检测需求:
PCB板表面处理层(化学镍金、沉银、OSP等)
半导体封装电镀结构
连接器触点贵金属镀层
发动机部件耐磨镀层(如铬镀层)
紧固件防腐镀层(锌镍合金等)
装饰性电镀件(轮毂镀层等)
涡轮叶片热障涂层
航空紧固件镉钛镀层
电磁屏蔽复合镀层
珠宝首饰贵金属包覆层检测
光伏电池电极导电膜层
工业刀具硬质涂层(TiN、CrN等)
待测样品需满足以下条件:表面清洁无污染、测试区域平整度≤5μm、有效检测面积≥3mm²。对于曲面样品需配置专用夹具保证入射角稳定。
选择与待测样品基体匹配的标准片(材质/厚度公差±1%)
建立元素特征谱库(能量分辨率≤150eV)
进行基体效应校正(ZAF法或基本参数法)
验证标准片测量误差≤±2%
元素原子序数 | 管电压(kV) | 滤光片选择 |
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Z≤30 | 15-25 | Al/Ti初级滤光片 |
30<Z≤50 | 30-40 | Cu/Ni次级滤光片 |
Z>50 |
采集时间设定:根据信号强度选择60-300s积分时间
背景扣除:采用动态背景拟合算法消除散射干扰
谱峰解析:使用最小二乘法解卷积重叠峰
厚度计算:基于Lachance-Traill修正模型迭代运算
X射线发生器:微焦斑金属陶瓷管(焦斑尺寸≤50μm)
探测器系统:硅漂移探测器(能量分辨率<140eV)或比例计数器阵列
多维样品台:XYZ三轴移动精度±5μm+360°旋转功能+倾角调节机构
型号示例 |
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标准校准片组(NIST可溯源)
真空样品室(<10Pa工作压力)
激光定位系统(定位精度±0.1mm)
沟通检测需求:为精准把握客户需求,我们会仔细审核申请内容,与客户深入交流,精准识别样品类型、明确测试要求,全面收集相关信息,确保无遗漏。
签订协议:根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节,为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理:收到样品后,开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员,科学严谨对待每个细节,保证前处理规范准确。
试验测试:此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品,实验设计与操作均遵循科学标准,保障测试结果准确且可重复。
出具报告:测试结束立即生成详尽检测报告,经严格审核确保结果可靠准确,审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度,提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯,严格遵守保密协议,保障客户满意度与信任度。