硅溶胶核心检测体系包含三大类共12项指标：
基础物化指标：二氧化硅含量（20-50%）、固含量（15-60%）、钠离子残留量（≤0.3%）
分散特性指标：粒径分布（5-100nm）、Zeta电位（-30~-50mV）、比表面积（50-400m²/g）
应用性能指标：凝胶时间（2-48h）、粘度（3-200mPa·s）、密度（1.1-1.3g/cm³）、pH值（8.5-10.5）
安全环保指标：重金属含量（As≤3ppm/Pb≤10ppm）、游离碱含量（≤0.5%）
| 分类维度 | 具体类型 | 典型参数要求 | |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 铸造用硅溶胶 | 粒径40-80nm,粘度25-45mPa·s | |
| 电子级硅溶胶 | 金属杂质≤0.1ppm,粒径≤20nm | ||
| 涂料用硅溶胶 | 固含量≥30%,pH9.0±0.5 | ||
| 物理形态 | 液态体系 | 需测试沉降稳定性(离心3000rpm/30min) | |
| 粉末体系 | 复溶时间≤15min,含水率≤5% | ||
| 特殊改性型 | 有机改性度(0.5-15wt%)、接枝率(≥85%) | ||
二氧化硅定量分析
重量法：马弗炉高温灼烧(800℃±25℃)后计算残留物质量比
XRF光谱法：建立标准曲线进行快速无损测定
粒径表征技术
动态光散射(DLS)：测量布朗运动导致的散射光波动
透射电镜(TEM)：直接观测粒子形貌及尺寸分布
离子残留检测
ICP-MS法：检出限达0.01ppb级金属元素分析
离子色谱法：准确测定Na⁺/K⁺/Cl⁻等无机离子含量
流变特性测试
旋转粘度计：测量不同剪切速率下的粘度变化曲线
振荡模式测试：确定凝胶点及触变恢复特性
高分辨透射电镜(HR-TEM)
配备EDS能谱附件，实现纳米级粒子形貌观测与元素面分布分析，加速电压200kV时分辨率可达0.2nm。
激光粒度分析仪
采用Mie散射理论模型，测量范围1nm-10μm，配备自动温控系统(5-60℃)，支持动态/静态光散射双模式。
同步热分析仪(TGA-DSC)
联用热重与差示扫描量热技术，升温速率0.1-100K/min，可同步分析脱水过程与相变温度。
流变仪系统
配备锥板测量系统(直径40mm/角度1°)，应变控制精度±0.5%，支持振幅扫描/频率扫描/蠕变恢复等多模式测试。
微波消解-ICP联用系统
密闭消解罐耐压800psi，四通道质量分析器实现70余种元素同步检测，检出限达ppt级别。
全自动电位滴定仪
配备复合pH电极与钠离子选择电极，滴定精度±0.1μL，支持动态等当点识别算法。
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
