绝缘电阻测试：测量导体间绝缘层电阻值，范围10⁶~10¹²Ω，精度±5%
阻抗控制测试：评估信号完整性特性阻抗，频率1MHz-10GHz，容差±5%
热应力测试：模拟回流焊过程，温度260±5℃，持续时间10±0.5秒
可焊性测试：润湿平衡法测量，焊锡温度245±5℃，润湿时间≤2秒
离子污染度：NaCl当量检测，范围0.01~10.0μg/cm²，分辨率0.001μg/cm²
翘曲度检测：三点弯曲法测量，精度±0.01mm，最大变形量≤0.7%
镀层厚度测量：X射线荧光法，金层检测范围0.05~5.0μm，精度±0.02μm
耐电压测试：层间耐压强度测试，电压DC500~3000V，漏电流≤10mA
导通电阻测试：微欧姆级通路阻抗，量程0.1mΩ~10Ω，分辨率1μΩ
热循环测试：-40℃~+125℃温度冲击，循环次数100~1000次，转换时间＜5分钟
孔铜完整性：背光检测法，孔壁铜厚≥20μm，无断裂空洞
阻焊层附着力：百格刀划痕测试，剥离面积≤5%
刚性PCB：FR-4基材单双面板，玻璃转化温度130℃~180℃
柔性电路板：聚酰亚胺基材，弯曲半径≤3mm动态测试
金属基板：铝基/铜基散热板，导热系数1.0~8.0W/mK
高频板材：PTFE复合材料，介电常数2.2~10.5@10GHz
HDI板：激光盲埋孔板，线宽/线距≤50μm
IC载板：芯片封装基板，BGA焊盘直径0.2~0.5mm
电源模块板：大电流承载设计，铜厚≥105μm
汽车电子板：耐高温引擎控制单元，工作温度-40~150℃
医疗设备板：生物兼容性材料，符合ROHS 2.0标准
航空航天板：高可靠性多层板，满足MIL-PRF-31032规范
工业控制板：抗震动强化设计，振动频率5~500Hz测试
LED照明板：散热结构分析，热阻值≤5℃/W
IPC-6012刚性板性能规范
IPC-A-600验收标准
IPC-TM-650测试方法手册
IEC61189-5电气测试方法
ISO9454软钎焊助焊剂标准
GB/T 4677印刷板测试方法
GB/T 2423环境试验系列标准
J-STD-003可焊性测试标准
MIL-PRF-55110军事规范
ASTM B809离子污染检测标准
IPC-9252电气测试要求
IPC-CC-830阻焊层认证
飞针测试机：四探针结构，最小测试间距50μm，执行开路/短路测试
自动光学检测仪：5μm分辨率线扫相机，进行焊盘缺陷定位
网络分析仪：40GHz矢量分析，完成阻抗及S参数测量
热机械分析仪：-150~600℃温控范围，检测基板膨胀系数
X射线镀层测厚仪：钨靶射线源，实现非破坏性镀层分析
离子色谱仪：0.1ppb检出限，执行离子污染定量分析
可焊性测试仪：数字化润湿天平，测量焊料浸润力曲线
环境试验箱：温湿度控制范围-70~180℃/10~98%RH，实施加速老化
三维翘曲测量仪：激光位移传感器，精度±1μm，扫描平面度
高阻计：10¹⁷Ω量程，检测绝缘材料体积电阻率
热成像仪：红外分辨率320×240，定位电路热点分布
振动测试台：最大加速度100g，模拟运输工况应力
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
