PCB附着力测试检测

检测项目

剥离强度、剪切强度、弯曲附着力、热应力测试、冷热冲击附着力、湿热循环附着力、盐雾腐蚀附着力、化学溶剂耐受性、电迁移附着力、振动疲劳附着力、高温老化附着力、低温脆性测试、离子污染度测试、涂层厚度均匀性、表面粗糙度影响测试、阻焊层结合力、字符油墨附着性、镀层孔隙率测试、微孔填充完整性、BGA焊球结合力、压合层间结合力、盲孔填胶可靠性、沉铜结合力、化金层附着力、OSP膜层结合力、喷锡层粘附性、碳油墨导电层附着性、激光钻孔边缘结合力、高频材料介电层粘接性、陶瓷基板金属化层结合力

检测范围

FR-4环氧树脂基板、高频PTFE基板、铝基覆铜板、陶瓷基板、柔性聚酰亚胺基材、金属芯PCB、厚铜电路板、HDI高密度互连板、埋容埋阻板、刚挠结合板、沉金工艺板、沉银工艺板、OSP处理板、化学镀镍金板、电镀硬金板、喷锡处理板、碳油印刷板、LDS激光直接成型板、阳极氧化铝基板、陶瓷填充基板、低损耗射频板材、高TG值板材、耐CAF板材、高导热绝缘基材、金属化孔壁板材、盲埋孔结构板、微孔阵列板、BGA封装基板、COB芯片封装基板、LED散热基板

检测方法

1.剥离试验法：使用万能材料试验机以恒定速率垂直剥离导电线路，测量单位宽度的剥离力值2.十字切割法：按ISO2409标准在涂层表面制作网格划痕，通过胶带撕拉评估脱落等级3.热应力测试：将样品置于288℃焊锡槽中浸渍10秒，观察镀层起泡或剥离现象4.冷热冲击法：在-55℃~125℃区间进行1000次循环冲击后检测界面分层情况5.扫描电镜分析法：采用SEM观察界面微观结构及失效模式6.超声波清洗法：通过高频振动能量加速界面失效进程的加速老化试验7.X射线荧光法：测定镀层元素分布以评估结合均匀性8.三点弯曲试验：测量基材变形时涂层开裂临界曲率半径9.胶带粘拉法：按ASTMD3359标准进行定性粘附力分级10.电化学阻抗谱：通过界面腐蚀电流变化间接评估结合稳定性

检测标准

IPC-TM-6502.4.8印制板导电体剥离强度测试方法GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法IEC61189-3-501电子材料互连试验方法-第3-501部分JISC6481-2016印制电路基材性能试验方法IPC-6012E刚性印制板的鉴定及性能规范MIL-P-55110F印制电路板通用规范GJB2142-94军用多层印制电路板通用规范SJ/T11167-2018印制电路用覆铜箔聚酰亚胺薄膜层压板ASTMB571-2019金属镀层附着力试验方法ISO4624-2016色漆和清漆-拉开法附着力试验

检测仪器

1.万能材料试验机：配备10N~5kN载荷传感器及非接触式应变测量系统，执行剥离/剪切力学测试2.金相显微镜：配置5000倍物镜和微分干涉功能，用于界面失效形貌分析3.热机械分析仪（TMA）：测量材料热膨胀系数差异导致的界面应力变化4.X射线荧光光谱仪（XRF）：实现镀层厚度与成分分布的快速无损检测5.扫描电子显微镜（SEM）：配备EDS能谱仪进行微观结构表征与元素分析6.恒温恒湿箱：提供85℃/85%RH等严苛环境模拟条件7.冷热冲击试验箱：实现-65℃~150℃的快速温变循环测试8.超声波清洗机：通过空化效应加速界面缺陷扩展的加速老化设备9.激光共聚焦显微镜：三维形貌重建分析表面粗糙度对附着力的影响10.电化学工作站：采用极化曲线和阻抗谱技术评估界面腐蚀特性

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。