工业无损检测主要涵盖五大基础项目：超声检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）及涡流检测（ET）。其中超声检测适用于金属与非金属材料的内部缺陷探测；射线检测专精于铸件焊缝的内部结构成像；磁粉与渗透检测聚焦表面及近表面裂纹识别；涡流检测则用于导电材料的电导率测量与薄壁管材缺陷筛查。
特殊领域扩展项目包括：相控阵超声（PAUT）、工业CT扫描（ICT）、激光散斑干涉（ESPI）及声发射监测（AE）。相控阵技术通过电子扫描实现复杂几何体的三维成像；工业CT可重构构件内部毫米级缺陷的空间分布；声发射监测适用于动态载荷下的损伤演化分析。
航空航天领域覆盖发动机叶片、机身蒙皮铆接结构及复合材料层压板的缺陷评估；能源行业重点监控核电压力容器环焊缝、输油管道腐蚀缺陷及风电叶片内部粘接质量；轨道交通领域涉及轮轴内部疲劳裂纹探测与转向架焊接接头完整性验证。
特种设备检验包含锅炉承压部件应力腐蚀裂纹识别、压力管道壁厚测量及储罐底板焊缝渗透检查；汽车制造领域应用于发动机缸体铸造缺陷筛查与车身点焊质量评估；电子元器件则需进行BGA焊点X射线检验与芯片封装完整性测试。
超声检测采用脉冲回波法时需设置探头频率（1-15MHz）、入射角度及声耦合参数，通过A/B/C扫描模式解析缺陷深度与当量尺寸。相控阵技术通过64-128阵元探头实现动态聚焦与扇形扫查，满足ASME规范对曲面构件检测要求。
数字射线检测（DR）采用非晶硅平板探测器获取16bit灰度图像，配合双壁单影透照技术实现管道环焊缝缺陷识别。伽马射线探伤使用Ir-192或Se-75源时需严格计算曝光时间与安全距离，确保底片黑度控制在2.0-4.0D范围内。
磁粉检测根据构件形状选择周向/纵向磁化方式，采用湿法连续法施加荧光磁悬液，在3,000-5,000A/m磁场强度下观测磁痕显示。渗透检测需控制预清洗剂残留量，显像剂覆盖厚度应≤0.1mm以保证缺陷显示清晰度。
超声波探伤仪须满足EN12668-1标准要求：带宽≥20MHz、增益范围≥110dB、采样率≥100MS/s。便携式设备需具备IP67防护等级与-20℃~50℃工作温度范围。TOFD检测系统应配置45°~70°折射角探头组，时间分辨率≤2ns。
数字射线成像系统核心参数包括：像素尺寸≤200μm、动态范围≥16bit、DQE值＞60%。工业CT设备需配备3MeV直线加速器与2048×2048像素平板探测器，空间分辨率达到5μm/Voxel。
涡流检测仪应支持多频混频技术（1kHz-10MHz），配备绝对/差动式探头阵列系统。磁粉探伤机需提供至少12,000AT的磁化力输出，退磁后剩磁强度＜0.3mT。渗透检测工作站应集成温度可控的清洗槽与干燥箱系统。
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