无铅焊锡丝的核心检测项目包括：铅（Pb）含量精确测定、镉（Cd）/汞（Hg）/六价铬（Cr6+）等有害重金属筛查、锡基合金主成分分析（Sn/Ag/Cu/Bi等元素配比）、熔点范围测定、润湿性评价、拉伸强度与延伸率测试、表面氧化物含量分析以及助焊剂残留物检测。其中铅含量须符合RoHS指令≤0.1%的限值要求，合金成分偏差需控制在±0.5%以内。
检测对象覆盖主流无铅焊锡丝类型：Sn-Ag-Cu(SAC)系列（SAC305/SAC307等）、Sn-Cu系（Sn99.3Cu0.7）、Sn-Bi低温合金系（Sn42Bi58）、Sn-Zn系及复合合金体系。同时包含实芯焊锡丝与药芯焊锡丝两种形态，直径范围0.3mm-3.0mm的线材产品。应用领域涵盖消费电子PCB组装、汽车电子模块焊接、光伏组件连接及医疗设备精密焊接等场景。
1. 重金属分析采用电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）与原子吸收光谱法（AAS），依据IEC 62321-5:2013标准进行定量测定
2. 合金成分验证使用X射线荧光光谱法（XRF）结合化学滴定法双重确认
3. 熔点测试执行差示扫描量热法（DSC），升温速率5℃/min
4. 润湿性评价按JIS Z3198-4标准实施润湿平衡测试法（Wetting Balance Test）
5. 力学性能测试采用万能材料试验机进行拉伸试验（ASTM B557）
6. 表面氧化物厚度通过俄歇电子能谱（AES）进行纳米级表征
7. 助焊剂残留物采用气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）进行有机物定性定量分析
1. 电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmer Optima 8300型或等效设备，检出限达ppb级
2. X射线荧光光谱仪：配备Rh靶X光管的岛津EDX-7000系列
3. 差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000型DSC，温度精度±0.1℃
4. 润湿性测试系统：Malcom PC-600焊料润湿性测试仪
5. 电子万能试验机：Instron 5967型双立柱试验机，载荷精度±0.5%
6. 俄歇电子能谱仪：PHI 700型纳米探针系统
7. 气相色谱质谱联用仪：Agilent 7890B/5977B GC-MS系统
8. 金相显微镜：Olympus GX53倒置式显微镜搭配图像分析软件
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
