表面裂纹检测：针对牙掌外表面及肉眼可见区域，检查因疲劳、过载或材料缺陷产生的开放性裂纹。
近表面裂纹检测：探测位于材料表层以下、深度较浅（通常几毫米内）的隐蔽裂纹，如淬火裂纹。
内部裂纹检测：探查牙掌内部材料中存在的裂纹，如锻造缺陷、夹杂物导致的裂纹等。
焊缝区域裂纹检测：针对牙掌与轴承轴等部位的焊接区域，检查焊道及热影响区是否存在裂纹。
应力集中区裂纹检测：重点检查牙掌颈部、销孔边缘、油孔周边等几何形状突变、易产生应力集中的部位。
疲劳裂纹萌生与扩展监测：对在役或经过模拟试验的牙掌，监测其在高周或低周循环载荷下裂纹的起始与生长情况。
热处理后裂纹检查：在淬火、回火等热处理工序后，检查因工艺不当导致的表面或内部裂纹。
磨削裂纹检测：检查牙掌在精磨加工过程中，因磨削工艺参数不当引起的表面网状或平行线状裂纹。
装配应力裂纹评估：评估牙掌与牙轮、轴承等部件压配或过盈装配后，是否因装配应力产生微裂纹。
腐蚀裂纹检测：检查在腐蚀性钻井液环境中服役的牙掌，是否存在应力腐蚀开裂或腐蚀疲劳裂纹。
全新牙掌成品入库检验：对制造完成、入库前的牙掌进行全面的裂纹普查，确保出厂质量。
工序间过程检验：在锻造、热处理、机加工、焊接、磨削等关键制造工序后，进行阶段性裂纹检查。
钻头组装前检验：在将牙掌装配到牙轮钻头总成之前，对其进行最终确认性探伤。
使用后返修牙掌检验：对从井下退出、计划修复再利用的旧牙掌，评估其裂纹损伤程度，确定修复可行性。
事故失效分析：对发生早期失效或断裂的牙掌进行裂纹源分析，查找失效根本原因。
科研试验件检测：对新材料、新工艺或新结构牙掌的试验样件，在模拟工况前后进行裂纹检测以验证性能。
特定区域局部抽查：根据历史数据或设计分析，对高风险部位进行针对性的局部重点检测。
批量生产统计过程控制（SPC）：在批量生产中，按抽样计划对牙掌进行裂纹检测，用于监控生产过程稳定性。
关键井或深井钻头牙掌检测：对用于超深井、高温高压井等苛刻工况的钻头，其牙掌实施更严格、更全面的探伤。
库存备件定期巡检：对仓库中长期存储的牙掌备件，定期进行探伤，防止因存放产生应力腐蚀等裂纹。
磁粉检测（MT）：利用磁化后裂纹处产生漏磁场吸附磁粉的原理，主要用于铁磁性材料牙掌表面和近表面裂纹的快速检测。
荧光渗透检测（PT）：通过施加荧光渗透液，使其渗入表面开口缺陷，经显像后观察，适用于所有非多孔性材料牙掌的表面裂纹检查。
超声波检测（UT）：利用高频声波在缺陷处的反射、散射特性，可有效探测牙掌内部及表面裂纹的深度、位置和当量尺寸。
涡流检测（ET）：通过测量探头线圈阻抗变化来检测表面和近表面裂纹，适用于导电材料牙掌的自动化快速扫查。
射线检测（RT）：利用X射线或γ射线穿透工件，通过胶片或数字成像显示内部缺陷，用于检测牙掌内部体积型缺陷和裂纹。
声发射检测（AE）：在牙掌受载过程中，实时监听材料内部因裂纹扩展释放的应力波信号，用于动态监测和定位活性裂纹。
目视检测（VT）：借助放大镜、内窥镜等工具，对牙掌表面状态进行直接或间接观察，是最基础的初步检查方法。
复膜金相检测：在牙掌可疑部位制作复膜，于显微镜下观察其金相组织，用于鉴别微裂纹及其成因（如磨削裂纹）。
交流电场测量法（ACFM）：一种非接触式电磁检测技术，可用于量化表面裂纹的长度和深度，尤其适用于焊缝检测。
激光散斑干涉检测：利用激光干涉技术，检测牙掌在受轻微载荷下的表面变形，从而识别微小的表面裂纹和应力异常区。
磁粉探伤机：提供周向、纵向或复合磁化电流，配合荧光或非荧光磁粉，用于牙掌的整体或局部磁粉检测。
超声波探伤仪：包括数字式超声波探伤仪、相控阵超声探伤仪等，配备各种角度的探头，用于牙掌内部缺陷的精确定量和成像。
渗透检测线：包含预清洗、渗透、乳化、显像和最终清洗等工位的成套装置，用于牙掌的批量荧光或着色渗透检测。
涡流探伤仪：多频涡流仪或阵列涡流探头，常用于牙掌轴承槽、销孔等规则区域的自动化高速扫查。
X射线实时成像系统：数字射线DR或计算机断层扫描CT系统，可对牙掌进行二维或三维内部结构成像，清晰显示裂纹形态。
声发射监测系统：由多个高灵敏度传感器、前置放大器和数据采集分析软件组成，用于牙掌加载试验中的裂纹活动监测。
工业内窥镜：光纤内窥镜或视频内窥镜，用于观察牙掌内腔、油孔、轴承安装面等肉眼难以直接观察的部位。
裂纹测深仪：基于交流电位降或涡流原理的便携式仪器，用于定量测量已发现表面裂纹的深度。
磁记忆检测仪：通过检测牙掌在地磁场中因应力集中导致的磁畴变化，来早期评估潜在裂纹萌生区域。
便携式金相显微镜：可在现场对牙掌进行打磨、抛光、侵蚀后，直接观察其表面微观组织与微裂纹。
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