稳态温度场分布：研究摩擦副在稳定工作状态下，其接触表面及内部各点的温度分布情况。
瞬态温升曲线：监测摩擦副从启动、运行到停止过程中，关键点温度随时间变化的动态过程。
最高接触温度：测定摩擦副接触区域在特定工况下所能达到的峰值温度，是评估材料性能的关键指标。
平均摩擦温升：计算摩擦副在给定时间段或行程内，温度的平均升高值，用于评估整体热负荷。
热流密度分布：分析单位时间内通过摩擦副单位接触面积的热量大小及其空间分布。
材料相变温度点监测：检测摩擦过程中材料是否因温升达到其相变点，从而导致组织与性能改变。
热影响区深度：测量因摩擦热导致材料性能发生显著变化的表层以下区域的厚度。
摩擦热分配系数：研究摩擦生成的热量在配对副（如摩擦片与对偶件）之间的分配比例。
冷却效率评估：在存在强制冷却条件下，评估冷却系统对摩擦副温升的抑制效果。
热弹性失稳临界温度：探究导致摩擦副因热应力不均而产生接触状态突变（如热斑）的临界温度条件。
盘-块摩擦副：涵盖制动器、离合器中的典型旋转盘与静止块接触形式。
环-环端面摩擦副：包括机械密封、端面离合器等中的面对面旋转接触形式。
滑动轴承副：研究轴颈与轴瓦在流体动压或边界润滑状态下的温升特性。
齿轮啮合副：针对齿轮传动中齿面啮合点或线的瞬时高温闪温进行研究。
导轨-滑块摩擦副：涉及机床、线性模组中直线运动部件的摩擦温升。
轮胎-路面摩擦副：研究车辆制动或加速时，轮胎接地区域因摩擦产生的温升。
高温高速摩擦副：专用于航空航天发动机、特种机械等在极端速度与温度下的摩擦组件。
微尺度摩擦副：关注MEMS器件、精密仪器中微观接触点的摩擦生热行为。
生物摩擦副：如人工关节（髋关节、膝关节）在运动过程中的界面温升研究。
复合材料摩擦副：针对碳纤维增强材料、陶瓷基复合材料等新型配副的温升特性。
热电偶嵌入法：将微型热电偶埋入摩擦副近表面或内部，直接测量局部温度。
红外热像法：使用红外热像仪非接触式测量摩擦副表面大范围的温度场分布。
红外测温仪点测法：采用红外测温探头对特定点进行快速、非接触的温度测量。
热电阻法：利用材料的电阻随温度变化的特性，通过测量电阻值反推温度。
示温涂料/贴片法：在表面涂覆或粘贴随温度变色的材料，通过颜色变化判断温度范围。
金相分析法：通过观察摩擦后材料显微组织的变化，间接推断其经历的温度历史。
热电势法：利用摩擦副自身或与探针构成的热电偶回路产生的热电势来测量温度。
数值模拟仿真法：建立有限元或有限差分模型，通过计算机仿真预测摩擦副的温度场。
热流计法：在摩擦副背面安装热流传感器，直接测量通过部件的热流密度。
显微红外光谱法：结合显微镜与红外光谱，分析微区因温升引起的化学结构变化。
高速红外热像仪：具备高帧频和高热灵敏度，用于捕捉摩擦过程中瞬态温度场变化。
微型铠装热电偶：直径细小，响应快，适用于嵌入到摩擦副内部进行定点温度测量。
摩擦磨损试验机：提供可控的载荷、速度、环境条件，是进行温升实验的基础平台。
数据采集系统：多通道、高采样率的采集设备，用于同步记录温度、力、扭矩等信号。
接触式表面温度探头：如滑环式热电偶，用于测量旋转件表面的近似接触温度。
激光扫描红外测温系统：通过激光引导，对运动表面特定点进行精确的非接触测温。
热流传感器：贴附于试样背面，直接测量摩擦热导致的传导热流。
高速摄像机：与热像仪同步，记录摩擦过程中的物理现象（如火花、冒烟），关联温升事件。
金相显微镜与扫描电镜：用于实验后观察摩擦表面及剖面的微观形貌与组织转变。
有限元分析软件：如ANSYS、ABAQUS等，用于建立热-力耦合模型进行温升仿真与预测。
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