稳态工作温度：测量摩擦副在恒定工况下达到热平衡后的平均温度，是评估其热稳定性的核心指标。
瞬时峰值温度：捕捉摩擦过程中因突发载荷或润滑失效导致的瞬间最高温度点，对分析材料瞬时性能至关重要。
温升速率：记录温度随时间的变化率，用于评估摩擦副的产热效率和散热能力。
温度场分布：通过多点测量，获取摩擦副接触表面及近表面的二维或三维温度分布图。
摩擦界面闪温：测量微凸体接触点因局部高速摩擦产生的极高瞬时温度，对理解磨损机理有重要意义。
背板/基体温升：监测支撑或固定摩擦副的基体材料温度变化，评估热量传导与整体热影响。
润滑剂温升：测量循环或飞溅润滑条件下，润滑介质本身的温度变化，关联其粘度与润滑性能。
热循环疲劳温度：在交变载荷或启停工况下，记录温度的周期性变化，用于评估热疲劳寿命。
环境温度影响：考察不同环境温度下摩擦副的温升特性，评估其环境适应性。
热变形关联温度：同步测量与温度相关的尺寸变化，用于分析热膨胀对配合间隙与接触状态的影响。
盘-块/销摩擦副：适用于基础摩擦学研究，可模拟点或线接触的滑动摩擦温升情况。
环-块摩擦副：模拟更接近实际的面接触滑动摩擦，常用于刹车片、密封环等材料的测试。
齿轮啮合副：在专用齿轮试验台上，检测齿轮啮合过程中齿面的瞬时温升与分布。
轴承滚动体与滚道：针对滚动轴承，检测在高速旋转下滚动接触区域的温升。
导轨与滑块副：应用于直线运动系统，检测在往复运动下导轨接触面的温升特性。
活塞环-缸套副：模拟内燃机苛刻工况，检测高温高压下这对关键摩擦副的温升。
湿式离合器摩擦片：检测在接合与滑摩过程中，摩擦片与对偶钢片的温度变化。
机械密封端面：针对高速高压旋转密封，检测其密封端面在运行中的温度场。
刀具-工件切削副：在切削加工领域，检测刀具前刀面与切屑接触区的切削温度。
人工关节摩擦副：在生物摩擦学领域，检测如髋关节、膝关节假体在模拟体液润滑下的温升。
热电偶嵌入法：将微型热电偶预埋入试样内部或近表面，直接测量内部温度，精度高但属侵入式。
红外热像仪法：非接触式测量，可快速获取整个摩擦副表面的温度场分布图像，响应快。
红外点温仪法：使用单点红外测温仪对准特定测量点，实现非接触的定点温度监测。
热电阻法：利用铂电阻等温度传感器，测量摩擦副支撑体或固定件的温度，稳定性好。
动态热电偶法：利用摩擦副双方材料构成临时的热电偶回路，直接测量摩擦接触点的闪温。
示温涂料/贴片法：在表面涂覆随温度变色的材料，通过颜色变化定性或半定量判断温度范围。
光纤光栅测温法：将光纤光栅传感器植入被测体，抗电磁干扰，适用于复杂电磁环境下的测量。
热电势间接推算法：通过测量与温度相关的其他物理量（如材料热电势）来间接推算温度。
金相组织分析法：实验后对摩擦表面进行金相分析，通过相变或回火色等推断经历的最高温度。
数值模拟辅助法：结合有限元等仿真软件，建立热模型，对实验难以直接测量的区域进行温度场预测。
万能摩擦磨损试验机：如MMU-10G型，可集成多种摩擦副夹具与测温模块，是基础实验的核心平台。
高速红外热像仪：具备高帧频和高热灵敏度，能捕捉摩擦过程中快速的温度场变化。
高精度数据采集系统：多通道、高采样率的采集卡与软件，用于同步记录温度、力、扭矩等多路信号。
微型铠装热电偶：直径细小（可达0.1mm），响应迅速，适用于嵌入试样进行近距离测温。
非接触式红外测温探头：单点式，可通过试验机观察窗对准摩擦区域，实现实时监测。
滑动电接触集流环：用于将旋转部件上传感器（如热电偶）的信号稳定传输到静止的数据采集设备。
恒温油浴/环境箱：为实验提供可控的环境温度，用于研究环境温度对摩擦副温升的影响。
高速摄影同步系统：与热像仪同步触发，实现摩擦现象视觉观察与温度场变化的精确对应。
激光位移传感器：高精度测量摩擦副因温升引起的热变形，用于分析热力耦合效应。
冷却系统模拟装置：模拟风冷、液冷等实际冷却条件，研究冷却对摩擦副温升的抑制效果。
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