D10粒径：指在累积分布曲线上，累积百分比达到10%时所对应的粒径值，代表样品中较细颗粒的粒度水平。
D50粒径（中位径）：指累积百分比达到50%时所对应的粒径值，是表征样品平均粒度最常用的核心指标。
D90粒径：指累积百分比达到90%时所对应的粒径值，代表样品中较粗颗粒的粒度水平。
粒度分布宽度：通常通过Span值（(D90-D10)/D50）或分布标准差来表征粒度分布的集中或离散程度。
最大粒径：样品中允许存在的最大单个颗粒的粒径，对于精密加工用金刚石至关重要。
细粉含量：指粒径小于某一特定下限值（如D5或更小）的颗粒所占的百分比，需严格控制。
粗粒含量：指粒径大于某一特定上限值（如D95或更大）的颗粒所占的百分比，影响工具表面粗糙度。
粒度分布模态：判断分布曲线是单峰、双峰还是多峰分布，以分析颗粒体系的均匀性或混合情况。
比表面积：单位质量颗粒的总表面积，与颗粒的活性、分散性及结合性能密切相关。
颗粒形貌系数：虽非直接粒度参数，但影响粒度测量结果，需评估颗粒的圆度、长径比等。
微粉级金刚石：粒度范围通常在0-1微米至30-40微米之间，用于精密抛光、纳米级加工。
细颗粒金刚石：粒度范围约在40微米至150微米之间，常用于树脂结合剂砂轮、研磨膏。
中颗粒金刚石：粒度范围约在150微米至500微米之间，广泛用于金属、陶瓷结合剂工具。
粗颗粒金刚石：粒度范围在500微米至2毫米左右，主要用于锯切、钻探等大型工具。
单晶金刚石：针对完整单晶颗粒的粒度分布分析，强调颗粒的独立性与完整性。
聚晶金刚石微粉：由纳米微晶聚合而成的颗粒，需验证其聚合体的整体粒度分布。
镀覆金刚石：表面镀有金属衣（如镍、钛）的金刚石，检测其镀覆后的整体颗粒尺寸分布。
线锯用金刚石：用于光伏和半导体行业切割线的微粉，对粒度分布有极窄的要求。
金刚石复合片原料：用于制备PDC的原料金刚石，其粒度分布直接影响复合片的耐磨性与韧性。
CVD金刚石磨粒：化学气相沉积法生长的金刚石颗粒，需评估其粒度与形状的一致性。
激光衍射法：最常用的方法，基于颗粒对激光的散射角度与粒径的关系，快速测量全范围粒度分布。
图像分析法：通过光学或电子显微镜拍摄颗粒图像，经软件分析直接获得每个颗粒的尺寸与形貌，结果直观。
沉降法：基于斯托克斯定律，测量颗粒在液体中的沉降速度来计算粒径，适用于微粉级分析。
筛分法：传统机械方法，使用标准筛对较粗颗粒（通常>45微米）进行分级，设备简单但耗时。
动态图像分析法：颗粒在流动状态下被高速相机连续捕捉并分析，兼具统计代表性和形貌信息。
电阻法（库尔特原理）：颗粒通过小孔时引起电阻变化，变化幅度与颗粒体积成正比，精度高。
超声衰减法：利用超声波在悬浮液中传播的衰减谱来反演粒度分布，可用于高浓度在线测量。
比表面积法（BET）：通过氮吸附测量比表面积，间接计算平均粒径，适用于超细纳米粉体。
离心沉降法：在离心力场下加速细颗粒的沉降过程，扩展了沉降法的测量下限。
在线激光测量：在生产流水线上实时监测金刚石颗粒的粒度分布，用于过程质量控制。
激光粒度分析仪：集成了激光器、检测器与米氏散射理论分析软件，是粒度分析的核心设备。
静态图像分析仪：由高倍光学显微镜、数字相机和专用图像处理软件组成，用于离线形貌与粒度分析。
动态图像分析仪：包含流动样品池、高速CCD相机和实时处理系统，可分析大量颗粒的统计信息。
标准检验筛：一套符合国际标准（如ISO、ASTM）的金属丝编织筛或微孔筛，用于筛分分析。
振筛机：用于驱动标准检验筛进行自动筛分，确保筛分过程的一致性和效率。
沉降式粒度仪：基于重力或离心沉降原理，配备光电沉降系统或X射线沉降系统。
库尔特计数器：采用电阻法原理，特别适用于要求高精度和分辨率的粒度与计数分析。
扫描电子显微镜：提供纳米级分辨率的颗粒形貌图像，常作为辅助手段验证其他方法的准确性。
比表面积及孔隙度分析仪：通过低温氮吸附法测量样品的比表面积，间接评估颗粒细度。
超声粒度分析系统：包含超声波发射/接收探头和反演算法软件，适用于浆料浓度的在线监测。
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