表面粗糙度Sa：算术平均高度，表征表面轮廓在三维空间内偏离平均高度的总体程度。
表面均方根粗糙度Sq：轮廓高度的均方根偏差，对轮廓的极端高度值更为敏感。
表面偏斜度Ssk：描述高度分布的不对称性，可判断表面是峰主导还是谷主导。
表面陡度Sku：描述高度分布的尖锐程度，反映轮廓峰的尖锐或平坦特性。
最大峰高Sp：从平均面到最高点的垂直距离，对密封和接触应力有重要影响。
最大谷深Sv：从平均面到最低点的垂直距离，与储油能力和腐蚀起始点相关。
最大高度Sz：评定区域内最高峰与最深谷之间的垂直距离，即Sp与Sv之和。
十点高度S10z：五个最高峰与五个最深谷的平均高度差，比Sz更具统计稳定性。
核心粗糙度深度Sk：表征表面核心轮廓的深度，排除了极端峰和谷的干扰。
实体材料体积Vm：单位面积内高于给定截面的材料体积，用于分析磨损过程中的材料损失。
机械加工表面：如车削、铣削、磨削、抛光后的金属或非金属零件表面。
涂层与镀层表面：包括PVD、CVD、热喷涂、电镀等工艺形成的功能性涂层表面。
磨损与腐蚀表面：用于分析材料在摩擦、磨损或腐蚀环境作用后的形貌演变。
增材制造表面：3D打印（如SLM、SLS）成形件特有的阶梯效应和熔道形貌。
生物医学植入体表面：人工关节、牙科种植体等表面的粗糙度与纹理，影响生物相容性。
光学元件表面：透镜、反射镜等超光滑表面的微观缺陷与面形精度评价。
半导体晶圆与薄膜：集成电路制造中晶圆表面的平坦度、刻蚀形貌及薄膜粗糙度。
纸张与纺织品表面：分析其纤维结构、孔隙率及表面纹理对印刷或触感的影响。
摩擦副接触表面：轴承、齿轮、活塞环等关键运动副在运行前后的表面形貌变化。
微机电系统表面：MEMS器件中微结构的侧壁形貌、深度及三维尺寸测量。
白光干涉显微术：利用白光干涉原理，非接触式快速获取大面积高分辨率三维形貌。
共聚焦激光扫描显微术：通过共聚焦针孔滤除离焦光，实现光学切片和表面三维重建。
原子力显微镜：利用探针与样品间原子力，达到原子级分辨率，适用于超光滑及纳米表面。
焦点变化法：通过分析局部对比度获取不同高度对焦信息，合成三维形貌，适合陡峭侧壁。
结构光投影法：将编码光栅条纹投影到表面，通过变形条纹解调出高度信息，适合大视场测量。
接触式轮廓扫描法：使用金刚石探针划过表面，直接获取截面轮廓，是传统的基准方法。
电子显微镜三维重建：基于SEM获取的多视角二次电子图像，通过立体对技术重建三维形貌。
数字全息显微术：记录并重建物光波前，可对透明或反射表面进行动态三维测量。
散斑干涉测量法：通过分析表面变形前后的激光散斑图，获取表面位移或形貌信息。
光子多普勒测振仪扫描：结合精密位移台，通过点扫描方式获取高精度三维形貌，速度较慢但精度极高。
三维光学轮廓仪：通常基于白光干涉或共聚焦原理，是进行表面三维形貌分析的主流仪器。
原子力显微镜：具备纳米至原子级分辨率，用于极端光滑表面、纳米颗粒及生物样品的形貌分析。
激光共聚焦显微镜：结合高精度Z轴扫描与共聚焦原理，擅长测量复杂几何形状和粗糙表面。
接触式表面轮廓仪：以机械探针接触扫描，提供高垂直精度的二维轮廓曲线，作为校准基准。
扫描电子显微镜：提供极高的平面分辨率，结合能谱可进行形貌与成分的同步分析。
结构光三维扫描仪：采用投影光栅和相机，适用于大尺寸工件或现场在线测量的快速三维建模。
数字全息显微镜：能够实现无扫描、全场、快速的三维测量，特别适合动态过程观测。
粗糙度测量仪：便携式设备，主要用于现场快速获取Ra、Rz等二维粗糙度参数。
台阶仪：高精度接触式轮廓仪，专用于测量薄膜台阶高度、刻蚀深度等微观台阶特征。
多功能材料表面性能测试仪：集成形貌测量、硬度测试、摩擦磨损试验等多种功能于一体。
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