平均晶粒度测定：测定试样视场内晶粒的平均尺寸，是评级的基础和核心项目。
晶粒度级别数评定：依据标准图谱或计算公式，确定材料晶粒度对应的级别指数（如G值）。
晶粒均匀性评估：观察并评估材料内部晶粒尺寸分布的均匀程度，是否存在异常长大或细小晶粒区。
混晶组织鉴别：识别并分析材料中同时存在两种或以上不同尺寸级别晶粒的组织状态。
奥氏体晶粒度显示：针对钢铁材料，通过特定腐蚀方法清晰显示原奥氏体晶界，并进行评级。
铁素体晶粒度评级：对低碳钢、纯铁等材料的铁素体晶粒尺寸进行测定与评级。
有色金属晶粒度评级：对铝、铜、钛及其合金等有色金属的晶粒尺寸进行测定与评级。
晶粒长大倾向分析：通过对比不同热处理状态下的晶粒度，分析材料在加热过程中的晶粒长大趋势。
焊接热影响区晶粒度评级：评估焊接接头热影响区因受热循环影响而产生的晶粒粗化程度。
冷变形材料再结晶晶粒度评级：对经过冷加工并发生再结晶退火后的材料晶粒尺寸进行测定。
各类碳钢与合金钢：包括结构钢、工具钢、轴承钢等，评估其热处理质量与机械性能关联性。
不锈钢及耐热钢：评定其固溶处理、敏化处理后的晶粒组织状态，关联耐腐蚀与高温性能。
铝及铝合金：广泛应用于航空航天、汽车制造领域，晶粒度直接影响其成形性与强度。
铜及铜合金：如黄铜、青铜，晶粒度评级用于控制其导电性、导热性和加工性能。
钛及钛合金：在生物医疗和高端装备中应用，晶粒度对其疲劳强度和断裂韧性至关重要。
高温合金：用于航空发动机涡轮盘、叶片等，晶粒度控制是保证高温蠕变性能的关键。
铸造金属与合金：评估铸态组织的晶粒尺寸，分析铸造工艺参数（如冷却速度）的影响。
锻轧金属材料：检验锻压、轧制等热加工工艺后的晶粒细化效果与组织均匀性。
粉末冶金制品：评价烧结后制品的晶粒组织，关联其致密度与力学性能。
金属焊接构件：重点检测焊缝金属及热影响区的晶粒度，评估焊接工艺的合理性。
比较法（图谱对照法）：将制备好的试样在显微镜下与标准评级图进行直接对比，确定最接近的级别。
面积法（截点法）：在已知面积的视场内，计数与测试网格相交的晶界数或晶粒数，通过公式计算级别数。
截距法（线性分析法）：测量给定长度测试线上与晶界相交的截距数量或平均截距长度，进而计算晶粒度。
金相试样制备：包括取样、镶嵌、磨制、抛光等步骤，以获得无划痕、无污渍的平整镜面。
金相组织显示（腐蚀）：使用适当的化学或电解腐蚀剂侵蚀试样表面，使晶界清晰显现。
奥氏体晶界显示方法：如苦味酸盐酸溶液热蚀法、氧化法等，专门用于显示钢的原奥氏体晶界。
图像采集与数字化处理：使用金相显微镜配合图像分析系统采集数字图像，为自动测量做准备。
自动图像分析法：利用专业软件对数字金相图像进行自动晶界识别、晶粒分割与尺寸统计。
宏观晶粒度测定（粗晶）：对于非常粗大的晶粒，可采用低倍放大甚至直接通过硫酸铜溶液腐蚀显示后测量。
报告编制与结果判定：依据相关国家标准（如GB/T 6394）或国际标准（如ASTM E112），综合评定并出具检测报告。
金相切割机：用于从待检工件或材料上截取具有代表性且不改变原始组织的小块试样。
镶嵌机（冷镶或热镶）：对不规则、微小或易碎试样进行树脂镶嵌，便于后续磨抛操作。
自动磨抛机：通过不同粒度的砂纸和抛光织物，对试样进行逐级研磨和最终抛光，获得镜面。
金相显微镜（光学）：核心观察设备，配备明场、暗场、偏光等照明模式，用于观察晶粒形貌并进行初步评级。
体视显微镜：用于低倍观察试样宏观组织或进行初步检查。
数码摄像头：安装在金相显微镜上，用于采集高清晰度的数字金相图像。
金相图像分析系统：包含图像采集卡、计算机及专业分析软件，实现晶粒度的自动或半自动测量。
电解抛光腐蚀仪：适用于某些难以用化学方法腐蚀的金属，通过电解方式获得清晰晶界。
超声波清洗机：用于在磨抛和腐蚀步骤之间彻底清洁试样表面，避免污染和假象。
标准评级图册或软件内置图谱：包含符合国家或国际标准的系列晶粒度评级图片，是进行比较法评级的依据。
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