密度:测定氧化锆珠质量体积比,参数包括真密度(氦气置换法)和表观密度(阿基米德法),精度±0.01g/cm³。
硬度:评估抗压痕能力,维氏硬度计测试,载荷范围1kgf~10kgf,压痕对角线测量精度±0.5μm。
粒径分布:分析尺寸均匀性,激光粒度仪测量,范围0.1μm~2000μm,D50值偏差≤1%。
圆度公差:量化球形度偏差,图像分析系统检测,最小外接圆直径比≤1.05。
抗压强度:单颗粒破碎极限测试,万能材料试验机加载,速率0.5mm/min,记录断裂载荷。
化学成分:氧化锆及稳定剂含量分析,X射线荧光光谱法,检测元素ZrO2、Y2O3误差±0.2wt%。
相组成比例:四方相与单斜相定量,X射线衍射分析,角度范围10°~80°,相含量计算精度±2%
磨损率:模拟工况损耗性能,陶瓷磨耗仪测试,介质为水基溶液,转速500rpm,质量损失率≤0.1%/h。
表面粗糙度:微观形貌评估,白光干涉仪测量,Ra值范围0.01μm~1.0μm,扫描面积1mm²。
耐化学腐蚀性:酸碱稳定性测试,5%HCl/NaOH浸泡24h,质量损失率≤0.05%。
孔隙率:内部孔结构分析,压汞法检测,孔径测量范围0.003μm~360μm,开孔率误差±0.5%。
热膨胀系数:高温尺寸变化率,热膨胀仪测定,温度范围25℃~1000℃,精度±0.1×10⁻⁶/K。
研磨介质氧化锆珠:球磨机与砂磨机用高硬度研磨介质。
陶瓷轴承球:精密机械转动部件用高圆度氧化锆球体。
工业阀门组件:耐腐蚀流体控制陶瓷阀芯及密封件。
切削刀具:工业级氧化锆陶瓷刀片基材。
牙科修复瓷块:牙科CAD/CAM预烧结氧化锆瓷块。
陶瓷纤维增强体:高温复合材料用氧化锆纤维束。
分离过滤陶瓷膜:多孔氧化锆载体膜层。
电子封装基板:高频电路用氧化锆陶瓷基板。
增材制造粉末:3D打印用氧化锆球形粉末原料。
高温耐火材料:窑炉内衬氧化锆耐火砖及浇注料。
机械密封环:泵用耐磨氧化锆陶瓷密封组件。
装饰陶瓷部件:穿戴设备氧化锆陶瓷表壳及装饰件。
GB/T25995-2010精细陶瓷密度测试方法
GB/T16534-2009精细陶瓷室温硬度试验方法
GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法
ISO13322-1:2014颗粒粒度分析图像分析法
ASTMC1424-15先进陶瓷断裂韧性测试方法
GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T16535-2008精细陶瓷高温抗弯强度试验方法
ISO14705:2016精细陶瓷压痕断裂韧性测定
ISO18754:2013精细陶瓷密度和表观孔隙度测定
ASTMC1327-15先进陶瓷维氏硬度测试方法
万能材料试验机:抗压强度测试设备,最大载荷50kN,位移分辨率0.1μm。
维氏硬度计:表面硬度测量装置,压头锥角136°,光学放大倍率400X。
激光粒度分析仪:粒径分布检测设备,米氏散射原理,重复性误差±0.5%。
X射线衍射仪:晶体相组成分析设备,铜靶Kα辐射,扫描速率2°/min。
X射线荧光光谱仪:成分定量分析设备,铑靶X光管,检出限0.01wt%。
扫描电子显微镜:微观形貌观测设备,二次电子成像,分辨率3nm。
密度测定装置:氦气置换法密度分析仪,测量腔体积10cm³,压力范围0~1MPa。
高温烧结炉:热性能测试设备,最高温度1600℃,控温精度±2℃。
磨耗测试仪:耐磨性能评估装置,氧化铝磨罐容积500mL,变频调速控制。
表面轮廓仪:三维形貌分析设备,白光垂直扫描干涉,纵向分辨率0.1nm。
沟通检测需求:为精准把握客户需求,我们会仔细审核申请内容,与客户深入交流,精准识别样品类型、明确测试要求,全面收集相关信息,确保无遗漏。
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样品前处理:收到样品后,开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员,科学严谨对待每个细节,保证前处理规范准确。
试验测试:此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品,实验设计与操作均遵循科学标准,保障测试结果准确且可重复。
出具报告:测试结束立即生成详尽检测报告,经严格审核确保结果可靠准确,审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度,提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯,严格遵守保密协议,保障客户满意度与信任度。