刚性覆铜板质量检测

检测项目

剥离强度、耐热性(Tg)、介电常数(Dk)、介质损耗(Df)、热膨胀系数(CTE)、抗弯强度、表面粗糙度、铜箔厚度均匀性、尺寸稳定性、吸水率、阻燃等级、耐化学腐蚀性、抗剥离时间、热应力分层时间、玻璃化转变温度、Z轴膨胀率、离子迁移率、体积电阻率、表面电阻率、击穿电压、导热系数、翘曲度、孔壁分离强度、铜箔延展性、抗氧化性、耐湿性、耐冷热冲击性、耐CAF性、耐高压电弧性、高频信号传输损耗

检测范围

FR-4环氧树脂覆铜板、CEM-1复合基覆铜板、CEM-3玻纤复合板、聚酰亚胺柔性基材覆铜板、PTFE高频覆铜板、金属基覆铜板(铝基/铜基)、陶瓷填充覆铜板、无卤素环保覆铜板、高导热覆铜板、低介电损耗覆铜板、厚铜箔覆铜板(3oz以上)、超薄型覆铜板(0.1mm以下)、高Tg覆铜板(>170℃)、无铅兼容覆铜板、埋容埋阻特种覆铜板、HDI高密度互连基材、高频高速电路基材(5G/毫米波)、大功率LED用覆铜板、汽车电子专用覆铜板、航空航天级覆铜板、多层PCB芯板材料、半固化片(PP片)、抗CAF处理覆铜板、防静电涂层覆铜板、UV激光钻孔专用覆铜板、高尺寸稳定性覆铜板(低CTE)、抗离子迁移型覆铜板、高耐湿型覆铜板(低吸水率)、无玻纤型覆铜板

检测方法

1.剥离强度测试：采用万能材料试验机按IPC-TM-6502.4.8标准执行180剥离试验
2.介电常数测定：使用LCR表配合平行板夹具在1MHz-10GHz频段测量
3.热机械分析(TMA)：通过热膨胀仪测量Z轴CTE及玻璃化转变温度
4.差示扫描量热法(DSC)：分析树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)
5.动态力学分析(DMA)：评估材料储能模量及损耗因子随温度变化曲线
6.吸水率测试：按IPC-TM-6502.6.2进行24小时沸水浸泡后称重计算
7.耐CAF测试：施加50V直流电压于特定间距线路进行湿热加速老化
8.离子污染度检测：采用动态萃取法测量氯化物当量浓度
9.表面粗糙度测量：使用白光干涉仪或原子力显微镜进行三维形貌分析
10.热应力分层测试：288℃焊锡槽中记录基材分层时间

检测标准

IPC-4101E《刚性印制板基材规范》
GB/T4725-2022《印制电路用覆铜箔层压板》
IEC61249-2-21《印制电路基材第2-21部分》
JISC6485《印制电路用覆铜层压板试验方法》
IPC-TM-650《试验方法手册》
UL94《塑料材料可燃性试验》
ASTMD150《固体电绝缘材料的交流损耗特性及介电常数的标准试验方法》
MIL-P-13949F《塑料层压制品通用规范》
IPC-6012D《刚性印制板的鉴定及性能规范》
IEC61189-3《电气材料测试方法第3部分》

检测仪器

1.万能材料试验机：用于剥离强度/抗弯强度等力学性能测试
2.网络分析仪：测量高频段介电常数与介质损耗参数
3.热重分析仪(TGA)：评估材料热分解温度及成分含量
4.扫描电子显微镜(SEM)：观察微观结构及界面结合状态
5.X射线荧光光谱仪(XRF)：检测金属镀层成分及厚度
6.红外光谱仪(FTIR)：分析树脂体系化学结构特征
7.氙灯老化试验箱：模拟户外紫外线加速老化环境
8.高低温交变湿热箱：进行温湿度循环可靠性测试
9.体积电阻率测试仪：测量绝缘材料的导电特性
10.激光导热仪：测定材料的各向异性导热系数

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。