掩膜版质量检测

检测项目

图形完整性检测：包括针孔、划痕、污染残留等微观缺陷的识别与量化分析

尺寸精度验证：关键线宽/线距的纳米级测量及图形位置偏差控制

材料性能评估：基板透光率均匀性、热膨胀系数及表面粗糙度测试

耐久性测试：抗化学腐蚀性能与机械应力耐受能力验证

功能性验证：光刻工艺匹配性测试及图形转移重复性验证

检测范围

半导体制造用掩膜版：覆盖10nm至180nm工艺节点的各类光罩产品

显示面板用掩膜版：包括LCD金属掩膜版(FMM)与OLED精细金属掩膜版

特殊基材掩膜版：石英基板、合成石英基板及复合材料的专项检测

三维结构掩膜版：台阶高度测量与多层对准精度验证

环境适应性测试：温湿度循环条件下的形变监测与稳定性评估

检测方法

光学显微检测法：采用多波长照明系统实现表面缺陷的三维重构与分类识别

电子束计量技术：通过CD-SEM实现亚纳米级关键尺寸的精确量测

激光扫描法：基于共聚焦原理的表面粗糙度测量与形貌分析技术

光谱分析法：紫外-可见分光光度计进行透射率/反射率谱线测量

X射线衍射法：晶体结构分析与应力分布测量技术方案

环境模拟测试法：恒温恒湿箱配合高精度位移传感器进行稳定性监测

检测仪器

高分辨率光学显微镜：配备500万像素CCD及自动对焦系统，支持明场/暗场/微分干涉多种观察模式

扫描电子显微镜(SEM)：1nm分辨率配置能谱分析模块的专用计量型设备

激光共聚焦显微镜

纳米轮廓仪：接触式探针测量系统实现0.1nm级表面粗糙度分析

紫外分光光度计：190-2500nm全波段扫描系统带积分球附件模块

热机械分析仪(TMA): 0.01μm分辨率的热膨胀系数测量装置

：配备双远心镜头与亚像素算法的二维尺寸计量平台

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。