本检测主要针对电镀金层的孔隙缺陷进行定量与定性分析。依据ASTM B735及GB/T 12334标准要求，重点测定以下技术参数：单位面积孔隙数量（个/cm²）、孔隙最大直径（μm）、孔隙分布均匀性以及贯穿性孔隙深度。特别关注镀层厚度≤5μm的薄金层在高温高湿环境下的防护性能表现。
适用于铜及铜合金基体表面电镀金层的质量评估：
电子工业：IC引线框架、BGA焊盘、接插件触点等精密部件
通信设备：波导元件、射频连接器表面处理层
航空航天：高可靠性电接触部件的防护镀层
医疗器械：植入式电极表面生物兼容性镀层
不适用于镍基、铁基等易钝化金属基材及厚度＞20μm的厚金镀层。
采用硝酸蒸气显影法进行测试：
试样预处理：依次使用丙酮超声清洗5分钟、去离子水漂洗后氮气吹干
腐蚀环境构建：将50%硝酸溶液注入密闭容器底部，液面高度保持20±1mm
试样暴露：将试样悬置于液面上方50mm处，在25±1℃环境下保持30±1分钟
| 设备名称 | 技术参数 | 功能说明 |
|---|---|---|
| 恒温恒湿箱 | 温度控制精度±0.5℃,湿度偏差≤3%RH | 维持稳定的腐蚀环境条件 |
| 金相显微镜 | 最大放大倍数500X,带图像分析系统 | 孔隙形貌观察与尺寸测量 |
| 真空干燥器 | 容积10L,真空度≤10Pa | 试样预处理与保存 |
| 电子天平 | 精度0.1mg,最大称量200g | |
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
