数控模具的核心检测项目分为五大类：
几何精度验证：包含平面度（≤0.005mm/m）、圆度（±0.002mm）、垂直度（≤0.01°）等基础形位公差指标
表面质量评估：表面粗糙度Ra值（0.1-3.2μm）、划痕深度（≤5μm）、镀层厚度（±0.005mm）及氧化层完整性
材料性能测试：洛氏硬度（HRC 45-62）、冲击韧性（≥50J/cm²）、金相组织（碳化物分布≤3级）及残余应力分析
尺寸公差与配合：型腔定位精度（±0.003mm）、导柱导套间隙（0.005-0.015mm）、顶针同轴度（≤φ0.01mm）
功能性验证：合模平行度（≤0.02mm/m）、热变形量（ΔL≤0.05%）、冷却水道密封性（1.5MPa保压30min）
数控模具检测覆盖全生命周期管理：
模具类型：注塑模（含热流道系统）、冲压模（连续模/级进模）、压铸模（含真空辅助系统）及精密铸造模
适用行业：汽车覆盖件模具（A级曲面要求）、电子连接器精密模具（±0.002mm）、医疗器械微结构模具（Ra≤0.4μm）
工艺阶段：粗加工后半成品检测（余量控制±0.1mm）、精加工终检（符合ISO 2768-mK级）、试模后尺寸稳定性验证（ΔD≤0.005%）
特殊工况：高温工作状态形变监测（400℃下ΔL≤0.03%）、腐蚀环境镀层耐久性测试（盐雾试验500h）
基于不同检测需求采用组合式测量方案：
三坐标测量法：执行DIN EN ISO 10360标准，采用16点/25点采点策略进行自由曲面重构，最小步距0.02mm
光学投影法
超声波探伤法
白光干涉法
热成像分析法
: 使用640×480红外阵列传感器监测模具温度场分布，温差灵敏度0.03℃标准配置的精密测量系统包括：
三坐标测量机(CMM)：配备Renishaw SP25M扫描探头，最大允许误差MPEe≤1.9+L/350μm
轮廓粗糙度仪：搭载金刚石测针(5μm半径)，符合ISO 4288标准，Z轴分辨率1nm
数字式硬度计：支持HV/HRC/HB多标尺自动转换，试验力范围0.3-3000kgf
工业CT系统：225kV微焦点射线源配合平板探测器，体素分辨率3μm³
激光跟踪仪：采用绝对测距技术(ADM)，70m范围内空间坐标精度±15μm+6μm/m
光谱分析仪：CCD阵列探测器覆盖190-800nm波长范围，元素检出限达ppm级
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
