铝基板检测

铝基板检测是对铝基板的物理性能、电气性能等进行的综合检测。通过测定其导热性、绝缘性、机械强度、表面质量、线路精度等指标，评估产品质量与可靠性，确保在 LED 照明、电源电路等领域稳定应用。

检测项目

外观、尺寸、厚度、平整度、翘曲度、铜箔厚度、线路宽度、线路间距、线路精度、表面粗糙度、附着力、抗剥强度、绝缘电阻、介电强度、击穿电压、耐电压、导热系数、热阻、热膨胀系数、机械强度、硬度、弯曲强度、拉伸强度、剪切强度、冲击强度、耐湿性、耐腐蚀性、耐化学性、可焊性、锡焊性、老化性能、阻燃性能、电气性能、电磁兼容性、可靠性等。

适用范围

普通铝基板、高导热铝基板、陶瓷基铝基板、绝缘铝基板、覆铜铝基板、黑化铝基板、阳极氧化铝基板、化学镀镍铝基板、镀金铝基板、镀银铝基板、喷锡铝基板、沉锡铝基板、无铅铝基板、有铅铝基板、厚铜铝基板、超薄铝基板、高频铝基板、高速铝基板、低损耗铝基板、高耐压铝基板、大功率铝基板、LED 铝基板、电源铝基板、通信铝基板、汽车电子铝基板、航空航天铝基板、军事铝基板、医疗铝基板、工业控制铝基板、家电铝基板、照明铝基板、智能穿戴铝基板、太阳能铝基板等。

相关检测标准

GB/T 15871-1995 硬面光掩模基板

YB/T 4846-2020 涂镀基板用冷轧钢带

IEC 62951-1-2017 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法

EN 438-3-2016 高压层压装饰制品(HPL).外表基于热固性树脂(通常称为层压制品),第3部分:分类和分层要求小于2毫米厚用于支撑基板

BS IEC 62899-201-2016 印刷电子技术. 材料. 基板

DLA MIL-B-11582 C NOTICE 2-1998 铝经纬仪基板

FORD WSS-M5P8-B2-2011 金属基板的照明金属化

FORD WSS-M2P170-B7-2011 金属基板耐热WSS-M2P170-B7涂层,高能见度,最高450的涂料性能

IEC 62047-22-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

相关介绍

随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战,而铝基板无疑是解决问题的好手段,与传统的FR4相比, 铝基板能够将热阻降到最低，铝基板具有极好的传热性能与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

检测报告注意事项

1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效;

2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;

3、报告无主检、审核、批准人签字无效;

4、报告涂改无效;

5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理;