硅片表面检测什么单位可以办理?检测项目及标准有哪些?检测报告办理费用是多少?中析研究所是拥有国内外一线的检测仪器设备,能够对硅片的表面质量进行表面电阻、平整度、弯曲度等项目的检测。
表面粗糙度测定、表面形貌分析、光学显微镜检查、扫描电子显微镜分析、原子力显微镜检测、表面污染物分析、化学成分分析、薄膜厚度测定、光透过率测试、反射率测试、表面电阻率测定、缺陷密度检测、表面能分析、接触角测定、荧光光谱分析、X射线光电子能谱、拉曼光谱分析、热重分析、质谱分析、表面清洁度测试等。
单晶硅片、多晶硅片、掺杂硅片、光伏硅片、薄膜硅片、氧化硅片、氮化硅片、硅锗片、硅碳片、硅镓片、硅酸盐片、硅基复合材料、硅基微电子片、硅基光电子片、硅基MEMS片、硅基传感器片、硅基激光片、硅基LED片、硅基集成电路片、硅基纳米片等。
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法
GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法
GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 12965-2018硅单晶切割片和研磨片
GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140-2009硅片直径测量方法
1、报告无“研究测试专用章”或公章无效,报告无防伪二维码无效;
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;
3、报告无主检、审核、批准人签字无效;
4、报告涂改无效;
5、对检测报告若有异议,应于收到报告之日起十五日内提出,逾期不予受理;