电镀锡板检测

检测项目

电镀锡板核心检测体系包含8大类32项指标：

• 镀层厚度：单点测量精度达0.1μm的双面同步检测
• 成分分析：Sn纯度≥99.8%，Fe含量≤0.05%的定量控制
• 表面质量：0.5-5μm级孔隙率与夹杂物分布统计
• 耐腐蚀性：CASS试验16周期后的腐蚀失重≤3g/m²
• 附着力：弯折半径≤1T时的镀层剥离面积控制
• 孔隙率：铁基暴露点密度≤5个/cm²的判定标准
• 硬度测试：维氏硬度HV0.2在120-150区间的工艺控制
• 焊接性能：润湿角≤35°的钎焊特性验证

检测范围

覆盖全产业链质量管控节点：

• 基板材质：冷轧低碳钢（C≤0.12%）、合金钢等基体检验
• 镀层类型：差厚镀层（1.1/2.8g/m²）、等厚镀层的差异化检测
• 加工形态：平板材（0.15-0.50mm）、卷材（宽度600-1200mm）的在线监测
• 应用场景：
  • 食品级包装：Pb/Cd迁移量≤0.01mg/kg的食品安全验证
  • 电子元件：接触电阻≤5mΩ的导电性能测试
  • 汽车油箱：循环腐蚀试验300h后的密封性评估

检测方法

依据ISO 4997、ASTM A630等国际标准实施：

• X射线荧光法：采用Kα射线（20kV/50μA）进行无损伤厚度测量
• 金相分析法：4%硝酸酒精侵蚀后观察界面扩散层（≤1μm）
• 电化学测试：
  • Tafel曲线法测定腐蚀电流密度（≤0.5μA/cm²）
  • EIS谱图分析钝化膜阻抗模值（≥1×10⁵Ω·cm²）
• 力学试验：
  • 180°反向弯曲（R=0mm）后的镀层完整性检查
  • 杯突试验（IE≥7.5mm）评估成型性能

检测仪器

配置专业化分析系统：

• FISCHERSCOPE XDLM：配备多靶位准直器的X射线测厚仪
• ZEISS EVO18：配备EDS探头的场发射扫描电镜系统
• GAMRY REFERENCE600+：支持10μHz-1MHz频段的电化学工作站
• Q-FOG CRH1100：具备循环湿度控制功能的复合盐雾箱
• Bruker D8 ADVANCE：Cu靶XRD衍射仪（2θ=20°-90°）
• Mitutoyo HM-200：50gf载荷维氏硬度计（ISO6507标准）
• Erichsen 142-20：数字式杯突试验机（分辨率0.01mm）

检测流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。