铝基板检测

板材检测   发布时间:2021-07-31 16:47:09

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铝基板检测

检测项目:

厚度检测、剥离强度检测、耐焊锡性检测、绝缘击穿电压检测、热阻检测、熟阻抗检测、导热系数检测、表面电阻检测、体积电阻检测、介电常数检测、介电损耗检测、耐燃性检测等。

适用范围

铝基板、铜基板、铁基板等。

相关检测标准

GB/T 15871-1995 硬面光掩模基板

YB/T 4846-2020 涂镀基板用冷轧钢带

IEC 62951-1-2017 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法

EN 438-3-2016 高压层压装饰制品(HPL).外表基于热固性树脂(通常称为层压制品),第3部分:分类和分层要求小于2毫米厚用于支撑基板

BS IEC 62899-201-2016 印刷电子技术. 材料. 基板

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IEC 62047-22-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

相关介绍

随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战,而铝基板无疑是解决问题的好手段,与传统的FR4相比, 铝基板能够将热阻降到最低,铝基板具有极好的传热性能与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

检测报告注意事项

1、报告无“研究测试专用章”或公章无效,报告无防伪二维码无效;

2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;

3、报告无主检、审核、批准人签字无效;

4、报告涂改无效;

5、对检测报告若有异议,应于收到报告之日起十五日内提出,逾期不予受理;

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