硅片表面检测

硅片表面检测什么单位可以办理?检测项目及标准有哪些?检测报告办理费用是多少?中析研究所是拥有国内外一线的检测仪器设备，能够对硅片的表面质量进行表面电阻、平整度、弯曲度等项目的检测。

检测项目：

表面电阻、平整度、弯曲度、翘曲度、平面度等。

适用范围

单晶硅片、多晶硅片、非晶硅片、芯片用硅片、光伏板用硅片等。

相关检测标准

GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 12965-2018硅单晶切割片和研磨片

GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T 14140-2009硅片直径测量方法

检测报告注意事项

1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效;

2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;

3、报告无主检、审核、批准人签字无效;

4、报告涂改无效;

5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理;