瞬态热阻测试是一种用于测量物体在瞬间热传递过程中热阻特性的方法。通过对被测物体施加短时间的热脉冲，测量其温度变化，进而分析得出热阻参数，以评估物体的散热性能。
脉冲法：通过向被测器件施加一个短时间的高功率脉冲，使器件产生热量，然后测量在脉冲期间和脉冲结束后器件温度的变化。根据热传导方程，结合测量得到的温度变化曲线，计算出器件的瞬态热阻。
阶跃法：将器件的工作功率从一个稳定状态突然改变到另一个稳定状态，测量器件在功率阶跃前后温度的变化过程。利用热平衡方程，分析温度随时间的变化关系，从而得到器件的瞬态热阻。
激光法：使用激光脉冲加热被测物体表面，通过测量物体表面温度随时间的变化来确定瞬态热阻。基于激光与物质的相互作用，以及热传导理论，通过分析温度变化信号来计算热阻。
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DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
JJG(电子) 04016-1988 BJ2984(QR-3)型晶体三极管瞬态热阻测试仪试行检定规程
GB/T 11499 半导体分立器件文字符号
GB/T 14862 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
冷却曲线法测试原理
通过对被测器件施加一恒定的加热功率，使被测器件的管芯温度(结温)升高，达到热平衡后，切断加热功率，不断测试被测器件的结温，直至达到冷态平衡，作出结温随时间的变化曲线，利用结温随时间的变化曲线计算出瞬态热阻抗ZthU-c曲线;通过给被测器件的管壳施加两种不同的散热方式，作出两条瞬态热阻抗zthu-c曲线，将两条瞬态热阻抗Zthu-c)曲线绘制在同一坐标系中，两条瞬态热阻抗Zthu-o曲线的分离点的Zthu-0即为半导体器件结-壳热阻RthUc)。
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