硅光芯片耦合测试什么单位可以办理?检测项目及标准有哪些?费用是多少?中析检测研究所实验室可根据GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规等相关标准制定试验方案。对样品的工作耦合性能测试、贮存温度、工作环境温度等项目进行检测分析。并出具严谨公正的检测报告。
耦合效率测试、插入损耗测试、回波损耗测试、偏振相关损耗测试、波长相关损耗测试、带宽测试、功率均匀性测试、模式匹配测试、对准精度测试、耦合稳定性测试、温度特性测试、振动特性测试、冲击特性测试、长期可靠性测试、串扰测试、噪声特性测试、调制特性测试(若涉及调制器)、探测器响应测试(若包含探测器)、光场分布测试、光纤与芯片端面形貌测试、耦合间隙影响测试、光纤弯曲损耗测试(针对光纤耦合部分)、芯片表面反射率测试、光信号畸变测试、动态范围测试、灵敏度测试、线性度测试、抗电磁干扰测试、湿度特性测试、封装后性能测试。
硅光调制器芯片、硅光探测器芯片、硅光激光器芯片、硅光波导芯片、硅光耦合器芯片、硅光复用器芯片、硅光解复用器芯片、硅光偏振器芯片、硅光开关芯片、硅光衰减器芯片、硅光放大器芯片、硅光滤波器芯片、硅光环形器芯片、硅光隔离器芯片、高速硅光调制器芯片、低速硅光调制器芯片、高精度硅光探测器芯片、高灵敏度硅光探测器芯片、连续波硅光激光器芯片、脉冲硅光激光器芯片、单模硅光波导芯片、多模硅光波导芯片、密集波分复用硅光芯片、稀疏波分复用硅光芯片、偏振分复用硅光芯片、时分复用硅光芯片、空间光调制硅光芯片、光计算硅光芯片、光传感硅光芯片、光通信硅光芯片、数据中心用硅光芯片、电信领域用硅光芯片、生物医学用硅光芯片等。
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1、报告无“研究测试专用章”或公章无效,报告无防伪二维码无效;
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;
3、报告无主检、审核、批准人签字无效;
4、报告涂改无效;
5、对检测报告若有异议,应于收到报告之日起十五日内提出,逾期不予受理;