PCB电路板可靠性测试

中析检测研究所实验室能够按照相关标准规范，为客户提供PCB电路板可靠性测试服务，检测范围包含金属基板、陶瓷基板、射频板、CEM-3、聚酰亚胺、铝基板等。检测项目包含离子污染测试、固化测试、TG值测试、热应力测试、可焊性测试等。PCB电路板可靠性测试报告的出具一般需要7-10个工作日。

检测项目

阻焊膜硬度测试、离子污染测试、固化测试、TG值测试、热应力测试、可焊性测试、PCB剥离测试、耐电压测试、CTE测试、爆板测试、绿油溶解测试、自动光学检测、在线测试、飞针测试、功能测试、时域反射仪、阻抗测试等。

检测范围

FR-4：这是最常见的PCB材料，其主要成分是玻璃纤维和环氧树脂，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐温性能，广泛应用于电子产品的制造中。

软板(Flexible PCB，FPC)：FPC是一种柔性的PCB板，具有极高的柔韧性和耐腐蚀性，适用于复杂形状的电路板，常见于手机、平板电脑等移动设备中。

高TG FR-4：高TG FR-4材料比普通FR-4材料具有更高的玻璃转移温度(TG值)，可以承受更高的温度(150℃)和湿度环境，适用于高温和高湿度环境下的电子产品。

金属基板(Metal Core PCB)：金属基板是一种将电路层直接铺在金属基材上的PCB结构，具有优异的散热性能，适用于高功率和高温应用中。

陶瓷基板(Ceramic PCB)：陶瓷基板是以陶瓷材料为基材的PCB板，具有高温、高频、高速、低介电常数等性能，适用于射频和微波电路。

射频板(RF PCB)：适用于高频应用的PCB板，具有优良的信号传输性能，适用于如5G基站、卫星通讯等。

CEM-3：CEM-3是一种常用的PCB材料，适用于单、双面和多层电路板，具有高温性能、热稳定性和机械强度。

聚酰亚胺(PI)：聚酰亚胺是一种高性能聚合物材料，具有高温性能、低介电常数和低损耗，适用于高频电路。

铝基PCB：铝基PCB是一种以铝基板为基础材料制作的印刷电路板，具有导热性能好、线性膨胀系数低、可靠性高等优点。

PTFE(聚四氟乙烯或特氟龙)：聚四氟乙烯是一种高性能、高温稳定性、低介电常数和低损耗的材料，非常适合用于高频率和微波电路的制造。

检测方法

阻焊膜硬度测试：检测阻焊膜硬度，使用标准测试铅笔进行测试，最低硬度应高于6H。

离子污染测试：通过离子污染机测试样品单位表面积上离子数量，判断清洁度，离子浓度应≤6.45ug.NaCl/ sq.in。

固化测试：使用二氯甲烷测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀能力，阻焊膜及字符不应溶解或变色。

TG值测试(玻璃化温度)：使用DSC测试仪来测试PCB的玻璃化转变温度，TG值应高于150℃。

热应力测试：模拟高温条件测试基材和铜层的耐热程度，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况。

可焊性测试：检验印制板表面导体及通孔的焊接性能，润湿面积至少应95%。

耐电压测试：检测PCB板耐电压程度，绝缘介质或导体间距之间不应出现电弧、火光等情况。

CTE测试：使用TMA测试仪评估PCB板的热变形系数。

爆板测试：评估PCB板基材的耐热程度，爆板时间越长，说明PCB基材耐热程度越好。

绿油溶解测试：测试样本外表的防焊漆是否已经完成硬化，足以应付焊接时产生热力。

自动光学检查(AOI)：使用相机拍摄PCB照片，与原理图比较，标记不匹配的地方。

在线测试(ICT)：通过测试探针接触PCB测试点来检测线路开路、短路等问题。

飞针测试：使用独立的探针在没有固定测试点的情况下运行，适用于小批量订单。

功能测试：使用专用测试设备对电路板的功能模块进行全面测试。

时域反射仪(TDR)：发现高频板的故障。

阻抗测试：验证特定电路板是否满足所需的阻抗水平。

检测标准

GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范

GB/T 20633.2-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分：试验方法

GB/T 20633.3-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 20633.1-2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列

DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测 定 离子色谱法

DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯 醚的测定 气相色谱-质谱法

DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法

DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴 的快速筛选 X 射线荧光光谱法

DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分：汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法

检测仪器

阻焊膜硬度测试仪、离子污染测试机、二氯甲烷、DSC测试仪、恒温锡炉、耐电压测试仪、TMA测试仪、X射线检测设备、激光检测设备、自动光学检查(AOI)设备、ICT在线测试仪、功能测试设备、时域反射仪、显微切片分析设备等。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。