什么检测机构能做焊点推拉力测试？中析研究所作为国家高新技术企业，综合性科研机构，中析检测研究所中心拥有上百台先进仪器设备，收集累积有大量的国内外标准、样本及技术资料，用以满足不同客户的各种检测需求。
焊点推拉力测试是一种用于评估电子组装中焊点强度和可靠性的测试方法。这种测试对于确保焊接质量、预防电子设备中的连接故障非常重要。测试的主要目的是确定焊点在受到推拉力时的承受能力，以评估其机械强度。这种测试广泛应用于电子制造业，特别是在SMT(表面贴装技术)和THT(通孔技术)组装过程中。
测试过程：
将测试设备连接到待测焊点。
逐渐增加力量，直到焊点断裂或达到预设的最大力量。
测试类型：
推力测试(Pull Force Test)：向上或向下施加力量，模拟焊点在垂直方向上受到的拉力。
拉力测试(Push Force Test)：向焊点施加水平方向的力量，模拟焊点在水平方向上的推力。
测试设备：通常使用推拉力测试仪或专用的焊点测试设备来进行测试。
测试标准：测试过程中的力量大小、速度和持续时间通常遵循特定的工业标准或制造商规范。
结果评估：测试结果通常包括焊点断裂时的力量值和焊点的失效模式。这些数据用于评估焊点的质量和可靠性。
失效模式：测试中可能观察到的失效模式包括焊点断裂、焊点脱落、焊盘脱落或焊点裂纹。
电子组件焊点、电路板焊点、表面贴装器件、通孔焊接器件、混合集成电路、芯片级封装、球栅阵列、引线键合、平板显示器、半导体器件、电源模块、光电子器件、传感器焊点、连接器焊点、射频器件、微机电系统、陶瓷基板焊点、塑料封装器件、金属封装器件、热管理器件焊点等
检测周期：7-15个工作日
推荐项目：指标检测、性能测试、理化性能、成分分析等
意外焊点故障的另一个常见原因是电子系统所经历的温度循环参数的不正确表征。例如，开/关周期，暴露在直射的阳光下，在不同气候和其他几种来源之间的传播会给印刷电路板组件(PCBA)或组件增加意想不到的温度波动。
DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
GOST IEC 61188-5-3-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-3部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 两面带有翅形引线的部件
GOST IEC 61188-5-4-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-4部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 两面带有J形引线的部件
GOST IEC 61188-5-6-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体
GOST IEC 61188-5-8-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-8部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 区域阵列部件
GOST IEC 61188-5-2-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-2部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 分立元件
GOST IEC 61188-5-5-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-5部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有翅形引线的部件
DIN CEN ISO/TS 15011-6-2012 焊接和相关工艺的卫生和安全. 烟尘和气体取样的试验室方法. 第6部分:来自电阻焊点的烟尘和气体定量测定规程
NF A89-573-2012 电阻焊接 - 金属材料焊缝的有损检测 - 电阻焊点的扭力试验.
GOST R IEC 61188-5-1-2012 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-1部分. 连接(焊盘/焊点)考虑通用要求
1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效；
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效
3、报告无主检、审核、批准人签字无效
4、报告涂改无效
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理；
6、送样委托检测，仅对来样负责。
