氮化铝陶瓷基片检测

检测项目

密度、热膨胀系数、导热系数、抗弯强度、维氏硬度、断裂韧性、表面粗糙度、平面度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、击穿场强、热冲击稳定性、化学稳定性、元素含量分析、晶相组成、晶粒尺寸分布、气孔率、吸水率、表面氧含量、金属化结合强度、焊料润湿性、镀层厚度、镀层附着力、热导率各向异性比、高温蠕变性能、抗热震循环次数、残余应力分布、微观缺陷表征

检测范围

单面抛光基片、双面抛光基片、金属化处理基片、图形化电路基片、厚膜印刷基片、薄膜沉积基片、多层叠层基片、异形切割基片、微孔阵列基片、表面镀金基片、镀镍基片、镀铜基片、镀银基片、钎焊封装基片、覆铜陶瓷基板（DBC）、直接键合铜基板（DPC）、激光打标基片、高温退火处理基片、化学蚀刻处理基片等离子清洗处理基片超声波清洗处理基片真空封装测试样件高温老化测试样件低温循环测试样件湿热试验样件盐雾腐蚀试验样件三点弯曲测试样件四点弯曲测试样件热导率测试样件介电性能测试样件

检测方法

1.阿基米德法测定密度：采用精密天平结合浸渍装置测量样品在空气与液体中的质量差2.激光闪射法测导热系数：通过测量激光脉冲引发的温升曲线计算材料热扩散率3.三点弯曲试验测抗弯强度：使用万能材料试验机加载至试样断裂4.扫描电镜（SEM）分析微观结构：观察晶粒形貌与界面结合状态5.X射线衍射（XRD）物相分析：确定AlN主相与杂质相组成6.热机械分析仪（TMA）测热膨胀系数：记录温度变化引起的尺寸线性变化7.阻抗分析仪测介电性能：在1kHz-1MHz频率范围测量介电常数与损耗8.显微硬度计测维氏硬度：采用136金刚石压头进行压痕测试9.氦气比重法测开孔率：基于气体置换原理计算孔隙体积占比10.二次离子质谱（SIMS）测氧含量：分析表面及近表面氧元素分布

检测标准

GB/T5593-2018电子陶瓷材料物理性能测试方法GB/T6569-2006精细陶瓷室温弯曲强度试验方法GB/T3389-2015氮化铝陶瓷导热系数测试方法GB/T1966-1996多孔陶瓷显气孔率试验方法GB/T11387-2008压电陶瓷材料性能测试方法ISO18754:2020精细陶瓷密度测定方法ASTME1461-2022闪光法测定热扩散率标准试验方法JISR1650-1:2021精细陶瓷弯曲强度试验方法IEC61189-5-502:2017电子材料互连试验方法第5-502部分MIL-PRF-55342G:2020高可靠性多层陶瓷基板通用规范

检测仪器

激光导热仪（LFA467）：基于闪光法原理测量0.5-2000W/(mK)范围的导热系数万能材料试验机（Instron5967）：配备高温炉实现室温至1500℃力学性能测试场发射扫描电镜（FE-SEMSU5000）：1nm分辨率观察微观组织结构X射线衍射仪（XRD-6100）：采用Cu靶Kα辐射进行物相定量分析热机械分析仪（TMA402F）：可测量-150~1000℃范围内的尺寸变化阻抗分析仪（Agilent4294A）：40Hz-110MHz宽频介电特性测试系统显微硬度计（FM-700）：配备图像分析模块实现自动压痕测量氦比重计（AccuPycII1340）：0.03%精度测定真实体积与密度二次离子质谱仪（TOF.SIMS5）：亚ppm级表面元素深度剖析金相切割机（IsoMet5000）：配备金刚石刀片实现无应力精密切割

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。