电路板式固态检测包含五大核心项目：
电气性能测试：验证导通性/绝缘电阻/阻抗匹配等基础参数
焊点质量分析：通过X射线检查BGA/CSP封装焊接完整性
材料特性评估
环境适应性测试：温度循环(-55℃~125℃)/湿热老化/机械振动模拟
功能验证测试：包括信号完整性/电磁兼容/负载稳定性验证
| 电路板类型 | 典型应用领域 | 重点检测参数 |
|---|---|---|
| 刚性PCB | 工业控制设备 | 通孔可靠性/层间结合力 |
| 柔性FPC | 可穿戴设备 | 弯折疲劳强度/导体延展性 |
| HDI板 | 5G通信设备 | 微孔填充率/线宽精度(±5μm) |
| 金属基板 | 大功率LED照明 | 导热系数(≥3W/m·K) |
| 特殊基材板 | 航空航天设备 | 真空出气率/抗辐射性能 |
目视检查法
自动光学检测(AOI)
X射线断层扫描(μCT)
红外热成像法
TDR时域反射法
氦质谱检漏法
-9 mbar·L/s）
测量范围：1mΩ~100MΩ｜频率范围：20Hz~5MHz｜基本精度：0.05%
管电压：160kV｜分辨率：0.2μm｜具备三维断层成像功能
温变速率：15℃/min｜湿度范围：10%~98%RH｜振动频率：5~2000Hz
带宽：25GHz｜上升时间：35ps｜阻抗测量精度：±1%
热灵敏度：20mK｜空间分辨率：1.1mrad｜测温范围：-20℃~2000℃
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
