金相组织分析检测

检测项目

金相组织分析主要包含以下核心检测项目：

晶粒度测定：依据ASTM E112标准进行晶界识别与晶粒尺寸统计

相组成分析：包括奥氏体/马氏体比例测定及碳化物分布表征

夹杂物评级：按GB/T 10561标准进行非金属夹杂物类型识别与尺寸分级

热处理效果评价：淬硬层深度测量及回火组织均匀性分析

缺陷诊断：裂纹源定位、脱碳层测量及偏析现象判定

检测范围

本项检测适用于以下材料体系：

黑色金属：碳钢、合金钢、铸铁及其热处理态产品

有色金属：铝合金、钛合金、铜合金的铸/锻/轧制件

特种材料：高温合金、硬质合金及金属基复合材料

焊接接头：熔合区微观组织及热影响区晶粒演变分析

失效件检验：断口形貌与显微组织相关性研究

检测方法

光学显微分析法（OM）：

采用明场/暗场/偏光观察模式，配合4%硝酸酒精溶液腐蚀试样表面。依据ISO 643:2020进行图像采集与晶粒度计算。

扫描电镜分析法（SEM-EDS）：

利用二次电子成像解析微区形貌特征，结合能谱仪实现微区成分半定量分析。

电子背散射衍射（EBSD）：

通过菊池带解析获取晶体取向信息，构建晶界特征分布图。

X射线衍射法（XRD）：

基于布拉格方程进行物相鉴定与残余应力测定。

图像定量分析法：

采用Image-Pro Plus软件进行孔隙率计算与第二相尺寸统计。

检测仪器

金相显微镜系统：

配备500万像素CCD的Axio Imager M2m显微镜（蔡司），具备20×-1000×连续变倍功能。

场发射扫描电镜：

TESCAN MIRA4 SEM配置牛津X-MaxN 80能谱仪，分辨率达1.0nm@30kV。

显微硬度计：

FM-800自动转塔维氏硬度计（载荷范围10gf-50kgf）。

精密切割设备：

Struers Discotom-20全自动精密切割机（切割精度±0.01mm）。

电解抛光仪：

TenuPol-5电解抛光系统（电压范围0-100V可调）。

三维表面轮廓仪：

Sensofar S neox白光干涉仪（纵向分辨率0.1nm）。

所有检测过程严格遵循ISO/IEC 17025体系要求执行，原始数据保存周期不少于10年。试样制备环节采用真空镶嵌技术确保边缘保护效果，腐蚀参数根据材料类别进行动态优化调整。

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。