厚度及均匀性：测量基材厚度偏差值（±3μm精度要求），评估纵向/横向分布均匀度
表面粗糙度：Ra值控制在0.3-5.0μm范围，测定双面粗糙度差异
力学性能：包含抗拉强度（≥300MPa）、延伸率（≥3%）及屈服强度测试
表面缺陷：检测针孔（≤5个/m²）、划痕（深度≤1μm）、氧化斑点等微观缺陷
化学成分：铜纯度≥99.8%，杂质元素（Fe、S等）含量≤200ppm
电阻率：20℃条件下≤1.72×10⁻⁸Ω·m
材料类型：压延铜箔（RA）、电解铜箔（ED）及其衍生产品
应用领域：PCB基板用铜箔（18-105μm）、锂电池集流体（6-12μm）、电磁屏蔽材料（35-70μm）
厚度范围：超薄铜箔（3-9μm）、常规铜箔（12-140μm）、厚铜箔（≥150μm）
表面处理：单面/双面处理铜箔（STD/RTF/VLP等），特殊涂层铜箔（抗氧化层、树脂层）
厚度测量：金相显微镜法（GB/T 6462）、β射线测厚法（IPC TM-650 2.2.17）
粗糙度分析：触针式轮廓仪法（ISO 4287）、激光共聚焦显微镜三维重构
力学测试：万能材料试验机（ASTM E8标准），应变速率控制范围0.001-500mm/min
缺陷检测：扫描电镜（SEM）5000倍率观测，AOI光学自动检测系统
成分分析：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES GB/T 5121系列）
电阻测试：四探针法（GB/T 3048.2），恒流源精度±0.05%
精密测厚系统：配备β射线传感器及温度补偿模块的在线监测设备
三维表面轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，横向扫描范围50×50mm²
电子万能试验机：100kN量程载荷框架，配备非接触式视频引伸计
场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪的微观形貌分析系统
高精度天平：0.01mg分辨率的密度测量装置
四探针测试仪：温度可控型电阻率测量平台（-50℃~300℃）
光谱分析仪：全谱直读ICP-OES设备，检出限达ppb级
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
