轮廓算术平均偏差Ra：在取样长度内，轮廓偏距绝对值的算术平均值，是最常用的粗糙度评定参数。
轮廓最大高度Rz：在一个取样长度内，最大轮廓峰高与最大轮廓谷深之和，反映轮廓的极端起伏。
轮廓单元的平均宽度RSm：轮廓微观不平度间距的平均值，用于评估表面纹理的疏密程度。
轮廓支承长度率Rmr(c)：在给定水平截面高度c上，轮廓的实体材料长度与评定长度的比率，与耐磨性相关。
轮廓总高度Rt：在评定长度内，轮廓最高峰顶线和最低谷底线之间的垂直距离。
轮廓偏斜度Rsk：表征轮廓幅度分布对称性的参数，区分峰尖或谷深的表面形貌。
轮廓陡度Rku：描述轮廓幅度分布尖锐程度的参数，反映峰谷的尖锐或平坦特性。
轮廓微观不平度的平均间距S：与RSm类似，指轮廓峰与相邻谷在中线上投影长度的平均值。
十点高度Rz(JIS)：日本标准中常用的参数，指在取样长度内，5个最大轮廓峰高平均值与5个最大轮廓谷深平均值之和。
轮廓均方根偏差Rq：轮廓偏距的均方根值，在统计学分析中比Ra更为敏感。
机械加工表面：包括车、铣、刨、磨、钻、镗等传统机加工方法形成的金属或非金属工件表面。
抛光与研磨表面：经过机械、化学或电解抛光，以及精密研磨后获得的具有镜面或亚光效果的表面。
铸造与锻造表面：金属在铸造成型或锻压成型后，未经机加工的原生表面，通常粗糙度值较大。
增材制造表面：3D打印（如SLS、SLM）工件在成型后特有的阶梯状或熔融堆积形成的表面。
涂层与镀层表面：喷涂、电镀、气相沉积等工艺形成的覆盖层表面，其粗糙度影响结合力与外观。
腐蚀与磨损表面：为研究材料耐蚀性或耐磨性，对经过腐蚀试验或摩擦试验后的表面进行形貌分析。
光学元件表面：透镜、棱镜、反射镜等精密光学元件的高光洁度表面，对粗糙度要求极高。
半导体晶圆表面：集成电路制造中硅片、化合物半导体晶圆经过抛光后的超光滑表面。
生物医学植入体表面：人工关节、牙科种植体等表面的粗糙度直接影响其生物相容性与骨整合能力。
纺织品与纸张表面：广义的表面纹理分析，用于评估织物手感、纸张印刷适性等。
接触式轮廓仪法：使用金刚石触针划过工件表面，通过传感器拾取针的垂直位移来获取轮廓信息，是最经典的方法。
非接触式光学轮廓法：利用白光干涉、共聚焦显微等技术，通过光波干涉或聚焦扫描获取表面三维形貌，不损伤表面。
比较样块法：通过视觉观察和指尖触摸，将被测表面与已知粗糙度值的标准样块进行对比，属于定性或半定量方法。
印模法：对难以直接测量的大型、复杂或内表面，使用塑性材料制作表面印模，再对印模进行测量。
激光散射法：利用激光束照射表面，通过分析反射或散射光斑的强度分布特性来间接评定表面粗糙度。
原子力显微镜法：利用探针与表面原子间的相互作用力，在纳米尺度上获取表面形貌，分辨率极高。
扫描电子显微镜法：通过电子束扫描成像，可高倍率观察表面微观形貌，但通常为定性分析。
数字图像处理法：通过CCD或显微镜获取表面图像，利用图像处理算法分析和提取表面的纹理与粗糙度特征。
超声波反射法：利用超声波在粗糙表面的散射特性与粗糙度的关系进行测量，适用于在线或高温环境。
气动测量法：通过测量空气流过被测表面与测量头之间间隙的流量或压力变化来评估粗糙度，常用于内孔。
触针式表面粗糙度测量仪：便携式或台式设备，内置驱动传感器和评定软件，可直接输出Ra、Rz等参数。
白光干涉三维表面轮廓仪：基于白光垂直扫描干涉原理，能快速获取大面积、高精度的三维表面形貌和粗糙度参数。
激光共聚焦显微镜：利用共聚焦原理消除杂散光，逐点扫描获得高分辨率的三维表面图像，用于微纳区域测量。
原子力显微镜：用于纳米级及亚纳米级表面粗糙度分析的尖端设备，在材料科学和半导体领域应用广泛。
表面粗糙度比较样块：一套包含不同加工方法（如磨、车、铣）和不同粗糙度值的标准样块，用于快速比对。
在线粗糙度测量系统：集成在生产线上的非接触式（如激光）测量装置，用于对工件进行100%在线实时检测。
轮廓形状测量仪：兼具宏观轮廓尺寸（如圆度、直线度）和微观粗糙度测量功能的大型精密仪器。
便携式粗糙度仪：小型手持设备，内置电池和传感器，可方便地在生产现场对大型工件进行多点检测。
扫描电子显微镜：主要用于表面形貌的微观观察，结合能谱仪可进行成分分析，为粗糙度成因提供依据。
数字图像相关系统：通过高分辨率相机捕捉表面图像，利用相关算法分析表面变形或纹理，间接评估粗糙度变化。
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