晶粒度检测

检测项目

平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶界密度、晶粒形状系数、孪晶比例、二次相分布、再结晶程度、异常长大晶粒、柱状晶比例、等轴晶比例、亚晶界密度、动态再结晶率、静态再结晶率、晶粒取向差分布、织构强度系数、晶界特性分类（Σ值）、退火孪晶密度、枝晶间距测量、热影响区晶粒粗化度、冷变形储存能评估、高温蠕变晶粒演化、焊接热循环晶粒生长指数、相变诱导晶粒细化度、纳米晶稳定性评价、超细晶均匀性指数、梯度结构过渡区分析、双峰分布特征参数、三叉晶界统计量、小角度晶界比例、特殊取向关系判定

检测范围

碳素结构钢、合金结构钢、不锈钢系列（304/316L/2205）、高温合金（Inconel718/HastelloyC276）、铝合金（2xxx/5xxx/7xxx系）、钛合金（TC4/TA15）、镁合金（AZ31/ZK60）、铜合金（黄铜/青铜/白铜）、镍基单晶叶片、钨钼难熔合金、硬质合金刀具材料、金属基复合材料（SiC/Al）、形状记忆合金（NiTi）、超导材料（Nb3Sn）、核反应堆压力容器钢（SA508-III）、铁路车轮钢（ER8/CL60）、管线钢（X70/X80）、汽车板（DP980/TRIP钢）、船板钢（EH36/FH40）、轴承钢（GCr15）、弹簧钢（60Si2Mn）、齿轮钢（20CrMnTi）、模具钢（H13/P20）、电工钢（取向硅钢）、储氢合金（AB5型）、增材制造316L不锈钢选区激光熔化件、热轧带钢表层细晶层厚度测定

检测方法

金相法：通过特定腐蚀剂显示晶界后，采用光学显微镜观察并对照标准评级图进行比对分析。
图像分析法：结合数字图像处理技术对显微照片进行自动识别与统计计算。
电子背散射衍射(EBSD)：利用扫描电镜获取晶体取向数据并重构三维晶界网络。
X射线衍射法：通过衍射峰宽化效应间接推算平均晶粒尺寸。
激光共聚焦法：实现三维表面形貌重建与亚表面层析测量。
小角中子散射(SANS)：适用于纳米级晶粒结构的无损检测。
同步辐射CT：进行大体积样品内部结构的原位动态观测。
原子探针层析(APT)：实现原子尺度界面元素分布与晶体缺陷关联分析。
聚焦离子束(FIB)三维重构：构建微观组织的立体空间分布模型。
电子通道衬度成像(ECCI)：无需样品减薄即可观察近表面晶体缺陷。

检测标准

ASTME112-13平均晶粒度测定的标准试验方法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度显微测定法
JISG0551-2013钢的奥氏体结晶粒度试验方法
DIN50601-1985金属材料金相检验晶粒度测定
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ENISO2624:1995铜及铜合金平均晶粒度测定
ASMEE112-96确定平均粒度的测试方法
HB5022-1994航空用高温合金显微组织检验标准
TB/T2254-2018机车车辆用铸钢件金相检验

检测仪器

金相显微镜：配备明暗场照明和微分干涉功能的倒置式显微镜系统
扫描电镜(SEM)：配置EBSD探头的场发射扫描电子显微镜
X射线衍射仪(XRD)：配备全自动测角仪和高灵敏度探测器的多功能力学分析系统
激光共聚焦显微镜：具有三维表面重建功能的非接触式测量装置
离子研磨仪：用于制备无变形损伤的电解抛光样品
自动镶嵌机：实现批量样品的树脂包埋与固化处理
图像分析系统：集成AI算法的智能图像处理工作站
纳米压痕仪：结合微观力学性能与局部晶体结构分析功能
同步辐射光源:提供高亮度X射线束用于原位动态观测
<强>TEM透射电镜:配备能谱仪的原子级分辨率晶体结构表征设备

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。